台星科 資本支出倍增

封测厂台星科（3265）今年订单动能强劲，为迎接高效运算（HPC）晶片商机，今年资本支出上看13.3亿元，较去年全年资本支出5.1亿元倍数成长。业界传出，台星科增加资本支出，主因顺利拿下辉达（NVIDIA）、超微（AMD）委外测试大单，加上扩建先进封装、矽光子（CPO）产能，准备迎接今年营运高速成长商机。

法人指出，AI掀起的高效运算晶片商机，今年市场需求将更上一层楼，尤其辉达、超微已向台积电预订大批产能，抢攻这块市场大饼。

业界传出，辉达、超微已经将台积电先进封装完成后的晶片，委托台星科做半导体测试，在辉达、超微今年合计订单动能上看150万颗的情况下，台星科可望抢下大笔订单。

此外，台星科也将在今年开始投入CPO产能扩增，目前台星科手中已经握有两家外国客户大单，在今年产能持续扩增带动下，未来台星科将可望在CPO封装市场取得一席之地，营运动能同步看升。

另一方面，先进封装市场需求持续看俏，台星科也有所着墨，先前已宣布应用在3奈米制程的先进封装可导入量产后，今年有机会接获客户新订单。台星科并将规划将晶圆级封装WLCSP／FC-QFN导入第三代半导体，抢食电动车或太阳能市场订单。

台星科去年全年资本支出约5.1亿元，公司公告2024年全年资本支出上看13.3亿元，呈现倍数成长态势，显示公司正准备投入银弹迎接先进封装、测试、CPO等领域带来订单成长动能。台星科昨天股价涨2.9元、收96.8元。