天玑9400曝光：超大核超越A17 Pro台积电3nm制程

【太平洋科技资讯】据相关爆料，联发科即将推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400。据称，天玑9400将采用Arm最新研发的CPU架构“BlackHawk”(黑鹰)，目前正在进行内测，进度十分不错。

“BlackHawk”架构定位旗舰级别，且为超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。内部验证的IPC数据显示，Arm X5可以超越苹果最新的A17 Pro，且遥遥领先高通自主的nvidia。这意味着，同等频率下，天玑9400的性能将十分强劲，如果配合更高的频率，性能还将更上一层楼。

去年的天玑9300已经开创了全大核时代，今年的天玑9400将继续这一思路，其底气正是来自全新的X5超大核。此前，有消息称天玑9400将采用台积电N3E制造工艺，这是联发科的首款3nm手机芯片。N3E是第二代3nm制造工艺，预计将带来更低的功耗和更高的性能。

据内部消息透露，vivo X200系列有望首发天玑9400，预计将在10月份发布。

总的来说，天玑9400的即将发布引起了广泛的关注。作为联发科的新一代旗舰级移动平台，天玑9400有望在性能和功耗上带来新的突破，有望成为市场上的有力竞争者。同时，vivo X200系列的发布也备受期待，我们期待其在天玑9400的助力下能够带来更好的使用体验。

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