銅價3個月飆升3成！ 有利聯茂、台光電等銅箔基板股營運表現

近期铜价于三个月内飙升约三成至1.1万美元。（路透）

由于近期无论是汽车电子化、AI演化、或是再生能源等迅速发展的产业皆需要铜矿的支持，外加近期供给商因各式原因而产能开出有限，导致近期铜价于三个月内飙升约三成至1.1万美元，法人机构表示，而在期货价格飙涨下，也为相关供应商带来较大的成本压力，迫使其需要像下游反映报价的增幅。

市场法人认为，根据以往趋势判断，由于基板厂商铜箔占其生产成本的约五成，因此，受铜价变动的压力较高，若其有望向下游客户转嫁成本压力，则有望受惠于库存的轮动而获取稍许超额利益，以近期变化来看，包括联茂（6213）、台光电（2383）、台燿（6274）等基板厂商皆有望于今年下半年陆续反映成本的压力，使其产品组合转佳。

以联茂来说，展望今年营运，在北美云端业者增加资本支出的情况下，预期标准伺服器出货将年增1~3%，外加新平台的出货即将成为主流，带动板材价量齐扬，为联茂近五成的营收带来新成长动能。

而AI伺服器方面，联茂不仅持续耕耘中、美系客户的自研晶片市场，使自身基板陆续被纳入供应链中，其Very Low Loss板材更有望通过新一代主流AI伺服器架构的认证，在下半年新品出货后，带动相关产品营收贡献倍数提升，使占比增加到双位数的水准。

而消费性产品方面，由于AI PC的推出，其运算能力攀升导致作为讯号传输介质的基板亦须做出升级，不仅采用层数接近翻倍，其规格等级又有所提升，带动联茂营收占比约一成的相关部门贡献有望年增逾二成，且包含影像处理器或ADAS等高阶车载板材在经济回升的环境下，其相关营收能随新能源车和自驾等级逐年提高而保持近二成的年复合成长率，带动营运重回成长轨道。