统一投信：五大领域业绩续看好

统一投信表示，去年底，市场对于CSP（云端服务供应商）的资本支出是否能跟上AI伺服器的出货规模仍存疑，但现阶段美国四大CSP的资本支出都已跟上预期；惟今年资本支出的高增速垫高了基期，明年可能会看到增速放缓。

但整体来说，以目前AI伺服器规模来看，预期明年CSP资本支出仍有上调空间。且AI伺服器的采购除四大CSP，还扩散到GPU云端平台、主权AI等更多元化客群，显示需求依旧强劲。

统一投信表示，AI硬体端的投资机会建议寻找业绩还能加速的子领域：一、首先关注重点为CoWoS产能扩充题材，台厂设备供应商出现抢日系设备商订单与市占率的现象，本土相关厂商打入先进封装商机的状况预计在第四季持续发酵。二、AI资料中心建设需求旺盛，除了北美以外，亚太、欧洲预计也会跟上，预期相关基建及电力、热管理设备拉货能见度高。三、资料中心网通加速升级，乙太网交换机进入加速期，AI网通传输升级，也促使光收发模组加速迭代，因此第四季看好800G交换器、高多层PCB、高阶CCL等表现可期，且对于光晶片、光收发模组制造商，可望带来业绩的可持续性。四、微软Windows 10将在2025年退役，催化新换机潮，但AI PC/NB单价偏高，预期将从商用PC开始渗透，相关零组件厂商将受惠。五、Apple Intelligence可望带动AI手机换机潮。