《台北股市》AI烧钱引发估值疑虑 统一投信：看好五大领域Q4成长动能

统一投信指出，尽管去年市场对云端服务供应商(CSP)资本支出的疑虑仍存，但目前美国四大CSP的资本支出已符合预期。然而，随着今年资本支出的快速增长，明年增速可能放缓。然而，考虑到AI伺服器的持续扩张，明年CSP资本支出仍有进一步上调的空间。此外，AI伺服器的需求已不再局限于四大CSP，还扩展至GPU云端平台及主权AI等多元客户，显示出需求的持续强劲。

在硬体端的投资机会方面，统一投信建议聚焦于五大领域的加速成长：

一、CoWoS产能扩充：台湾设备供应商正在抢夺日系设备商的订单与市占率，预计相关机会在第四季持续发酵。

二、AI资料中心建设：全球范围内的资料中心建设需求旺盛，预期亚太与欧洲地区将紧随北美，基础设施建设及相关电力与热管理设备的需求将显著增长。

三、AI网通升级：资料中心的网通设备升级加速，乙太网交换机进入高增长期，光收发模组的迭代速度也将加快，第四季看好800G交换器、PCB及CCL的表现。

四、AI PC/NB市场：随着微软Windows 10将于2025年退役，预计将催化新一波换机潮，商用PC领域的渗透率将提升。A pple Intelligence：苹果AI手机的更新换代也将成为推动市场的主要力量。

统一投信强调，AI投资具有长期战略意义，硬体与软体的发展需相辅相成。展望未来，AI伺服器的需求仍然强劲，且战场将逐步转向推理端，硬体需求将持续增长。在软体领域，生成式AI正在从基础设施建设阶段进入平台与应用开发期，尽管其价值变现尚需时间，但未来的市场潜力与可见度持续提升。

此外，联准会可能进入降息周期，这有望推动科技股的评价回升。投资人可透过优质基金分批布局全球科技股的反弹行情，并以定期定额策略参与长期市场增长。