全球科技股短空长多 Q4看好五大领域业绩续加速

统一投信表示，市场对AI投资回报的质疑，恐抑制科技股第四季评价上行空间。但AI仍是长线军备竞赛重心，逢拉回找买点的操作不变。（路透社）

受到AI类股仍在烧钱阶段，获利不如预期，引爆估值过高疑虑，近期全球科技股回档修正。统一投信表示，市场对AI投资回报的质疑，恐抑制科技股第四季评价上行空间。但AI仍是长线军备竞赛重心，逢拉回找买点的操作不变。第四季建议着墨业绩还能加速成长的五大子领域，包括：国产先进封装设备、资料中心基建、AI网通（PCB／CCL）、AI PC／NB、苹概股。

统一投信表示，去年底，市场对于CSP（云端服务供应商）的资本支出是否能跟上AI伺服器的出货规模仍存疑，但现阶段美国四大CSP的资本支出都已跟上预期；惟今年资本支出的高增速垫高了基期，明年可能会看到增速放缓。但整体来说，以目前AI伺服器规模来看，预期明年CSP资本支出仍有上调空间。且AI伺服器的采购，除了四大CSP外，还扩散到GPU云端平台、主权AI等更多元化客群，显示需求依旧强劲。

统一投信表示，AI硬体端的投资机会建议寻找业绩还能加速的子领域，一、首先关注重点为CoWos产能扩充题材，台厂设备供应商出现抢日系设备商订单与市占率的现象，本土相关厂商打入先进封装商机的状况预计在第四季持续发酵。

二、AI资料中心建设需求旺盛，除了北美以外，亚太、欧洲预计也会跟上，预期相关基建及电力、热管理设备拉货能见度高。三、资料中心网通加速升级，乙太网交换机进入加速期，AI网通传输升级，也促使光收发模组加速迭代，因此第四季看好800G交换器、高多层PCB、高阶CCL等表现可期，且对于光晶片、光收发模组制造商，可望带来业绩的可持续性。

四、微软Windows 10将在2025年退役，催化新换机潮，但AI PC／NB单价偏高，预期将从商用PC开始渗透，相关零组件厂商将受惠。五、Apple Intelligence可望带动AI手机换机潮。

统一投信指出，AI投资长线具有战略意义，硬体建置与软体应用缺一不可，相辅相成。AI伺服器展望维持乐观，且主战场从训练端转向推理侧，硬体需求持续快速发展。软体方面，生成式AI从基建部署阶段进入平台及应用程式开发期，虽然其价值变现能力仍待发酵，但产业能见度与可预测性持续提高，未来亦值得期待。

此外，联准会将进入降息周期，也会带动科技类股评价回升。投资人可透过优质基金分批布局全球科技股跌深反弹的行情，并以定期定额参与长线大多头列车。