外在变数多 牧德审慎看后市

牧德近五季营运

AOI设备厂牧德（3563）26日举行股东常会，各项议案照案通过。展望后续，公司表示，PCB客户需求仍在，产业前景依旧看好，但受到中国大陆封控、物流不顺、疫情等影响，对于后市营运审慎看待。

牧德提到，以PCB产业来看，IC载板需求持续畅旺，不只台资载板厂大力扩充ABF产能，陆资厂也在积极跨入载板领域，硬板表现可望持续维持，软板虽然待景气复苏，但也有客户持续投资计划扩厂，现在最大的挑战在封城何时能舒缓，由于整体供应链的不顺畅，间接导致设备无法顺利装机验收，或是部分需求放缓，因此后续仍要持续观察，公司将审慎应变未来状况。

牧德第一季营收6.11亿元、年减11.22％，税后净利1.82亿元，毛利率58.41％，每股盈余4.07元，较去年同期减少0.74元。4月营收1.91亿元，累计前四月营收为8.02亿元、年减12.77％。影响整体营运下滑因素包括产品、客户组合改变，原物料价格波动频繁，以及封城影响出货。

牧德致股东报告书中指出，跟随台湾半导体产业优势，多家客户在台积极扩展IC载板与软板业务，牧德不会缺席并积极开发，提升设备检测效率、检测能力，为客户省人力、省成本，提升竞争力。

除现有主力产品AOI、AVI外，牧德也有其他产品在耕耘中，用于追踪PCB品质、智能化读码的Smart Camera保持小量出货；半导体2D+3D检测设备持续开发中；被视为下一个成长动能来源的电测机，已经在客户端验证中。公司表示，电测机设备主要针对HDI、5G、汽车板高阶线路等产品所开发，虽然门槛不低，但市场规模比现有产品还大，因此牧德积极突破，预期电测机会是未来营运大幅成长的机会与关键。