萬潤動能強 毛利率向上

半导体设备厂万润（6187）冲刺先进封装制程市场，对于2025年营运抱持乐观看待，加紧布局矽光子、均热片、面板级封装等新设备市场，有望冲高营运。

万润昨（26）日参加柜买中心业绩发表会。万润指出，半导体设备产业很难逐月或逐季创新高，但目前看2025年订单掌握度仍相对乐观，除了业绩动能有望再度成长，毛利率也可望优于今年的平均水准。

万润指出，先进封装制程市场除了2.5D堆叠之外，3D堆叠是未来主流趋势，加上矽光子、均热片及面板级封装市场逐步崛起，是万润锁定的新市场。

法人分析，台积电冲刺3D堆叠封装的SoIC制程产能，预期2026年可望扩大开出产能，万润有机会成为设备供应链一环，分食先进封装商机订单。