CoWoS扩产热 万润明年毛利率更优

半导体设备厂万润表示，明年营运可望随先进封装主要客户持续扩产而成长。图／Freepik

万润近六季营收获利

半导体设备厂万润（6187）26日参加柜买中心业绩发表会，董事长特助暨发言人卢慧萱表示，目前订单能见度不错，明年营运可望随先进封装主要客户持续扩产而成长，且在产品组合优化之下，预估明年全年毛利率将更优于今年表现。

市场法人指出，台积电自去年以来即相当积极规划CoWoS产能扩充，预计扩产动作可望持续到2026年，万润在先进封装领域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆叠贴合、检量测、封膜填胶、散热贴合等设备，由于主要客户积极发展先进封装业务，带动万润今年前三季营运强劲成长之外，此需求可望延续到明年均将维持正向。

展望明年，卢慧萱表示，重要客户在先进封装产能明年产能仍将倍增，因此对相关设备需求强劲，万润明年营运因此受惠，全年营运维持成长乐观。

对于未来新产品及新营运动能规划，卢慧萱则是指出，万润目前已规划四大新产品布局，包括CPO—将以量测、检测、耦合及通讯测试相关领域为主；SoIC则是以点胶产品为主；Panel点胶产品及高阶散热产品技术。卢慧萱表示，该四大新产品为未来万润新产品布局重心。

此外，先前市场传出，辉达目前的晶片散热以石墨烯为主，但辉达有可能在下世代晶片将CoWoS的散热材料由目前的石墨烯更改为铟片（Indium），此变化也将影响相关植片机订单，万润对此回应，公司持续与客户合作，目前认证进度不错，客户回馈也相对正向。