微矽电 新厂H2贡献营运

张秉堂指出，与传统的矽基半导体相比，第三代半导体具有更高的耐压、耐热、耐辐射等特性，在快速充电器、AI伺服器、无人机、家电、5G通讯、电动车、太阳能、风电、储能系统等领域具有绝佳的应用前景，微矽电深耕第三代半导体领域多年，具备GaN与SiC晶圆测试的技术与经验，并已取得多家晶圆厂与IC设计公司的认证。

张秉堂表示，公司在2014年即切入GaN晶圆测试领域，具有多年GaN及SiC晶圆测试领域之开发经验，其中GaN亦与国内外多家晶圆厂与IC设计公司合作开发测试，并已累积相当的销售实绩，对于GaN的材料特性与元件特性，可以充分掌握，未来随着终端产品对GaN的需求成长，微矽电子可快速导入量产，带动未来成长契机。

此外，未来随着车用市场对SiC之功率元件需求提升，微矽电子亦可借由多年与SiC客户长期合作，累积开发验证与量产经验，取得国际车用大厂之认证，借此跨入高规格车用市场领域，成为带动未来营收成长之另一契机。

张秉堂指出，除了技术领先同业外，公司也持续强化制程管理与提升产能利用率，并加强控管生产成本，及在生产技术与先进测试技术上持续进行精进与改良，以增加产品价格竞争力，使产能得到充分且稳定的利用。