矽光的先行者 英特尔阵营 联亚扮要角

生成式AI需求提升，海量训练资料导致传输速度需求提高，超大规模资料中心在电子及光子元件上，越来越需要采用整合型解决方案。

英特尔最早提出「矽光计划」，2006年时担任副总裁的基辛格便指出，「今天，光学是一项小众技术。明天，它将成为我们制造的每款晶片的主流。」2010年，英特尔更展示了采用矽光子技术实现50 Gbps传输速度的晶片组。

业者表示，英特尔利用CMOS半导体制程技术，结合矽积体电路以及半导体雷射，将本由铜线传输的电子讯号，转换成光纤资料，达到更快速、更稳定的效果。优势在于低能量损耗、不会互相干扰的讯号，达成传输距离、增加资料频宽、降低单位能耗。

英特尔与台湾磊晶厂联亚合作，试图达到云端伺服器内部讯号传输，由原来的电改为由光。法人指出，第三季随着美系网路服务客户对矽光产品需求持续增加，矽光相关营收将较第二季进一步成长，而矽光产品占比提高亦有助于产品组合转佳并提升毛利率。

法人分析，联亚基于客户近期积极发展AI，对于800G矽光相关产品需求强劲，在800G产品用量较400G提升之下，部分订单能见度已达明年上半年。

目前台积电解决方案，是运用其独特的 3DFabric技术，达成2.5D+3D封装，供光学I／O小晶片设计及共封装光学 (co-packaged optics，CPO)使用。

法人认为，英特尔已开发矽光子长达三十多年，因此竞争对手于发展过程中，如何避免侵犯英特尔的智财权，将会是很大的发展瓶颈；另外如何将CMOS制程及先进封装整合在一起，也考验厂商在光学共封装的技术能力。