系微參加2024台北國際電腦展 發表全新韌體解決方案

系微（6231）将于2024年6月4日至6月7日参加在台北举办的全球最大规模电脑科技产业交流盛会－台北国际电脑展(Computex Taipei)。展览期间，参访者将有机会接洽系微的高阶主管、工程及业务团队，进而了解企业如何透过系微最新的韧体技术及工具，实现与系微携手前进，加速新科技和运算平台发展与应用，共同打造精彩未来，创造无限可能 (Accelerate with Insyde)。客户与

合作伙伴将了解如何运用这些一系列韧体解决方案更有效地开发产品，提升平台的安全和可靠性，实现产品差异化，同时能缩短开发周期，加速产品上市时程。

系微于今年Computex参展重点与相关产品展示包括但不限于，一、协助客户将领先的x86和Arm架构AI笔电新品推向市场。二、InsydeH2O UEFI和Supervyse OpenBMC韧体解决方案，为基于AMD、Intel和NVIDIA伺服器平台的资料中心、企业及加速运算产业提供完善的技术与服务支援。

三、InsydeH2O BIOS开发工具协助加速专案进度以提高开发效率。四、透过Supervyse OPF的全新韧体保护与恢复技术，强化伺服器系统可靠性。五、为最新Snapdragon® AI PC设计提供领先业界的技术支援。六、AdmynTM – 一款适用于x86和Arm客户端平台的设备维护与安全管理解决方案。

系微董事长暨执行长王志高先生表示，我们很高兴也很期待向客户及合作伙伴展示我们所开发及实现的一系列智慧型韧体技术解决方案，以满足当今AI运算时代来临的新需求。