先進晶片技術遭美卡脖子！美媒曝大陸解方：可能從「這技術」突圍

美国对中国发展先进晶片技术「卡脖子」，使得中国无法购买及制造最强大的晶片，但美媒报导，中国正朝发展小晶片（Chiplet）技术，将成熟晶片像积木一样黏合，从而制造出接近先进晶片，借此突围。路透

美国对中国发展先进晶片技术「卡脖子」，使得中国无法购买及制造最强大的晶片，但美媒报导，中国正朝发展小晶片（Chiplet）技术，将成熟晶片像积木一样黏合，从而制造出接近先进晶片，借此突围。

美国之音今天报导，虽然中国股市最近一片低迷，但半导体产业之一的小晶片（Chiplet）概念股则屡创新高，中国大型封装测试公司「华天科技」的股票近期因连续上涨受到关注。

近半年以来，中国小晶片半导体公司倍受投资机构青睐，其中从事下一代通用小晶片及功能型小晶片的开发的新创公司「北极雄芯」及车用小晶片研发厂商「芯砺智能」近期都获得资金投资。

文章指出，中国在传统晶片技术领域后来居上的希望可能微乎其微，但在突破性的新兴技术领域，中国目前正以石墨烯和量子晶片以及小晶片等几条路线齐头并进，其中2年前还鲜有人问津的小晶片技术被认为可能代表了中国最为现实的希望。

中国虽无法购买及无力制造最强大的晶片，但可以利用小晶片技术将成熟晶片像积木一样地黏合在一起，制造出接近先进的晶片。

美国乔治城大学安全与新兴科技中心（Center for Security and Emerging Technologies）数据研究分析师费尔德盖斯（Jacob Feldgoise）解释，与其制作一个大晶片，可以制作一系列小晶片，然后将它们封装在一起，在单独的小晶片之间实现比两个独立晶片更快的互连。

费尔德盖斯说，从商业角度来看，使用小晶片架构有很大的优势，如果中国公司能够设计出这个系统 ，那么就可能提供了一种绕过（美国）政府出口管制的途径，但目前还没有看到具体的证据，还需观察。

所谓小晶片技术被半导体业界视为超越摩尔定律物理极限的关键技术，透过同质整合（homogeneous Integration）和异质整合（heterogeneous Integration），把多颗处理器引擎、记忆体、射频元件、电源管理晶片、光学元件等整合在一颗小晶片的晶片网路。而小晶片技术得以发挥的关键，在于先进封装。