消息称SK海力士收缩CIS业务规模；台积电称对收购英特尔晶圆厂不感兴趣；Meta再裁员 | 新闻速递
五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称SK海力士收缩CIS业务规模
德国四州明确承诺，将避免大众汽车关闭工厂和裁员
台积电称对收购英特尔晶圆厂不感兴趣
台积电日本首座晶圆厂12月投产，第二晶圆厂年内动工
Meta再裁员
Meta面临美国多州诉讼，因青少年沉迷社交平台、心理问题加剧
英特尔回应安全风险质疑
富士康新事业发展集团斥资1.5亿元在郑州拿地
消息称三星14nm级DRAM拖累HBM3E内存认证进度
机构：2025年全球晶圆代工产值年增20％
小鹏汽车法务部否认私下与欧盟谈判：有组织的传谣言、带节奏、操控舆论导向
英特尔向联想交付首颗Intel 18A Panther Lake CPU样品
IDC发布2023年中国协作机器人市场报告：规模超14.8亿元、出货量超3万台
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【消息称SK海力士收缩CIS业务规模】
据韩媒报道，SK海力士正缩减CIS （CMOS图像传感器）等次要业务规模，全力聚焦高利润产品HBM以及CXL内存、PIM、AI SSD等新兴增长点。
SK海力士今年减少了对CIS业务的研发投资，同时月产能已低于7000片12英寸晶圆，不足去年一半水平。而这背后是2023年CIS市场三大巨头索尼、三星、豪威共占据3/4市场份额，SK海力士仅以4%排在第六位，远远落后于竞争对手。
同时，SK海力士将SoC设计部门的内存控制器团队转移至HBM部门，并为下代集成计算功能的存储器招募SoC设计人员。
一位匿名行业人士表示，HBM产线建成3个月之后即可产生投资资本回报率，从SK海力士的角度来看，大力投资需求充足、盈利能力强劲的HBM内存是很自然的选择。
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【台积电称对收购英特尔晶圆厂不感兴趣】
台积电首席执行官魏哲家在法人说明会上表示，对收购英特尔晶圆厂不感兴趣。
魏哲家在说明会上还提到，“AI需求是否真实？我的答案是Real。所有的AI创新者都和台积电合作。”谈到AI对半导体产业的影响时，魏哲家表示，需求正要开始，公司的一个关键客户也说现在的需求是“很疯狂，才刚开始”，并将持续数年。
此外，台积电公布了第三季度财报，第三季度台积电合并营收7596.9亿元新台币，同比增长39.0%，环比增长12.8%；第三季度净利润3252.6亿元新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%。
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【Meta再裁员】
据外媒报道，知情人士透露，Meta已经开始在包括WhatsApp、Instagram和Reality Labs在内的多个部门裁员。这些裁员似乎与特定团队的重组有关，而不是大规模的全公司裁员。
今年早些时候，Meta的Reality Labs部门已经进行了一轮小规模裁员。2022年，Meta在对公司疫情后增长过于乐观的情况下，首次裁掉了11000名员工。随后在2023年，作为首席执行官马克・扎克伯格“效率年”规划的一部分，该公司又宣布裁员10000人。
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【英特尔回应安全风险质疑】
英特尔10月17日发文称，我们注意到相关媒体的报道。作为一家在华经营近40年的跨国公司，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。
英特尔进一步表示，公司始终将产品安全和质量放在首位，一直积极与客户和业界密切合作，确保产品的安全和质量。我们将与相关部门保持沟通，澄清相关疑问，并表明我们对产品安全和质量的坚定承诺。
此前据中国网络空间安全协会官微消息，建议系统排查英特尔产品网络安全风险。
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【消息称三星14nm级DRAM拖累HBM3E内存认证进度】
据韩媒报道，三星电子HBM3E产品迟迟未能完整通过最大需求方英伟达认证并开始供货是因为受到该内存的基础14nm级DRAM的拖累。
报道提到，三星电子的36GB容量HBM3E 12H内存可能要到202年第2~3季度才能启动供应。
三星电子的HBM3E产品完全依赖于其14nm级（即1a nm）DRAM，而另外两家主要HBM内存企业SK海力士与美光的产品则基于1b DRAM，三星天然存在相对工艺劣势。
此外，三星电子在其12nm级（1b nm）DRAM的最初设计中并未考虑到HBM领域的用途，因此三星无法立即调整HBM3E内存的DRAM Die选用。
消息人士透露，三星电子内部目前正在讨论是否其1a DRAM的部分电路进行重新设计，但并未就这一存在各种风险的选择进行最终决定，因为至少需要6个月才能完成新的设计，要到明年第二季度才能进行批量生产，难以向下游厂商及时交付。
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【机构：2025年全球晶圆代工产值年增20％】
市调机构TrendForce近日预期，2025年全球整体晶圆代工产值年增20％，台积电表现仍将一枝独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12％的年增长。
先进制程方面，TrendForce表示，各终端应用将在2024年陆续结束长达两年的库存修正周期，2024年晶圆代工产业由AI服务器相关芯片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望延续至2025年。
TrendForce称，2024年第一季度是8英寸晶圆厂产能利用率的底部，第二季度起逐步攀升，预估2025年底产能利用率将约75%至85%。不过，28nm以上成熟制程复苏情况相对缓慢，预估2025年平均产能利用率仅略增5％至10％，达到80％左右；8英寸平均产能利用率约75％左右，亟需寻求新成长动能填补产能空缺。
另外，中国大陆2027年成熟制程产能占全球比重将达47%，将超越中国台湾的36%，跃居全球之冠。中国台湾2027年先进制程产能占全球比重约54%，将居全球第一，美国比重将达21%，跃居全球第二，其中台积电将贡献7~8个百分比。