新东协 新台商 新机会 2021东协台商一千大调查／科技篇－群联强化印度代工 扩充人才库

群联营运概况一览

全球消费市场逐步复苏的同时，记忆体需求亦同步升温，其中东协六国加上印度的消费人口红利，将成为记忆体市场成长的新动能。NAND Flash控制IC及记忆体模组厂群联为强化东南亚在地生产动能，已经与印度代工厂展开合作布局，后续有望借此全面抢食东南亚商机。

东协六国及印度等消费商机广大，群联已与印度两大代工厂Moserbaer、Sahasra正式签订合作备忘录（MOU），并且开始供货NAND Flash控制IC及模组至当地生产，虽然当前占营收比重仍不显著，不过随着需求持续成长，可望替群联业绩挹注成长。

据了解，群联正着手规划招募东南亚各地人才，希望能让来台留学生留在台湾，以扩大人力资源。群联指出，由于台湾半导体人才需求广大，单靠每年毕业大学生加入半导体职场已经不足补上人才缺口，期盼政府未来能够放宽海外人才在台就业限制。

群联表示，公司正锁定越南来台留学生，希望能大力招募越南留学生直接加入群联在台湾的总公司，除了能够补足公司未来营运规模成长所需的人力之外，若越南留学生表现优良，之后有机会成为派驻越南成立据点的小树苗，并在越南深耕。

法人指出，由于东南亚在记忆体产业链上扮演角色大多以组装和代工厂为主，因此对于群联而言，若在地化招募人才首要面临的便是无相关研发人才，加上组装及代工可就近在中国大陆或台湾完成，因此，群联首要之务在吸纳高阶人才来台，强化台湾研发能力。

事实上群联董事长潘健成是马来西亚侨生，早在十几年前就在马来西亚设立营运暨研发据点，不过碍于当地并无相关产业聚落，加上风俗民情与台湾大相迳庭，因此马来西亚据点于近几年已经结束营运，公司将剩余资源转回台湾加码投资，强化在台湾的营运及研发角色。

群联除了在印度与当地代工厂合作之外，亦在当地招募客服工程师，不过目前人数仍仅个位数水平，而随着印度记忆体模组市场规模扩大，未来几年，可望扩增人力需求，让群联在印度当地的营运持续壮大。

供应链指出，当前印度正在加码投资半导体研发，借此扶植当地半导体产业链兴起，加上Facebook、Google及Amazon等大厂都在印度强化人才招募，全面拉高当地薪资水平，且大厂亦相对小厂具有人才吸纳能力，使其他中小型半导体厂在当地招募不易，因此使群联拓点速度比全球大厂来得慢。

不过，在人工智慧、5G等效应下，促使资料中心、伺服器等市场需求不断扩增，加上硬碟（HD）逐渐被固态硬碟（SSD）所取代，使NAND Flash控制IC及SSD模组需求动能持续扩大。

因此法人看好，群联未来出货至印度代工厂及台湾赴印设厂的代工厂的出货动能将逐步加大，对当地客服工程师及其他研发人才的需求也将增强，代表群联在东南亚布局将持续扩增。