新型散热膏有望颠覆芯片冷却模式

得克萨斯大学奥斯汀分校科克雷尔工程学院的科学家们表示，他们已经开发出一种热材料，其性能轻松优于典型的商业产品。事实上，正如 Tom’s Hardware 所指出的，在最近的一次测试中，这种材料的性能比商业冷却材料高出 56%至 72%。科克雷尔团队认为，这种冷却材料（亦称热界面材料或 TIM）能够显著降低数据中心的能源使用量。

“能源密集型数据中心以及其他大型电子系统的冷却基础设施的功耗正在急剧上升，”科克雷尔的沃克机械工程系教授桂华·余（Guihua Yu）说。“这种趋势短期内不会消失，因此开发新的方法至关重要，比如我们创造的这种材料，用于千瓦级甚至更高功率运行的设备的高效和可持续冷却。”

TIMs 通常位于处理器和散热器之间，以帮助将热量从芯片中带走。利用机械化学，研究团队 混合了一种名为 被称为 Galinstan（镓、铟和锡的合金）的金属与氮化铝，一种陶瓷。“[机械化学]有助于液态金属和氮化铝以非常可控的方式混合，形成梯度界面，使热量更容易通过它们，”科克雷尔工程学院在一份声明中说。

正如科克雷尔工程学院团队指出的那样，AI 的日益普及可能会为数据中心创造更多的需求。考虑到运行数据中心的财务和能源相关成本（以及当处理器达到使用寿命结束时的更替），高性能新型 TIM 的市场可能非常广阔。

尽管数据中心是这类热界面材料（TIM）的主要目标，但这种新型膏体进入您家用电脑的路径或许比您所认为的要短。该团队把这种 TIM 的冷却效果和其他冷却 TIM 作了比较，包括 Thermalright 和 Thermal Grizzly 的膏体。要是这种新型 TIM 火起来了，据我们了解，它或许会在您附近的亚马逊或者新蛋网上出现。

说起将这种新型 TIM 商业化这件事，科克雷尔工程学院团队称，既然他们已经在实验室设备上测试了其性能，现在正在采取下一步行动。他们正在筹备样本，以和数据中心的合作伙伴展开测试——我们只能想象，这些合作伙伴很乐意对这种材料进行试用。