《兴柜股》初登场大涨4成 台湾精材兴柜蜜月甜

台湾精材1997年9月成立时原名启成，2009年10月更名为台湾精材，目前实收资本额2.82亿元。公司为全球少数可提供半导体设备所需高纯度耗材零组件的厂商，产品依材质区分为陶瓷、石英、矽3大类产品，目前全球半导体大厂多为公司重要客户。

台湾精材产品主要应用于半导体前段制程的蚀刻（Etch）与薄膜（Thin-film）等制程，常见陶瓷材料有氧化铝、氧化锆、氮化矽、碳化矽等。由于精密陶瓷零组件位于接近晶圆的真空腔体内，须具备高强度、耐高温、耐高压、耐电浆、抗腐蚀、高精度、组织均匀等要求。

在要求精密度非常高的半导体产业中，精密陶瓷零组件要能精密控制具相当难度。台湾精材已具备自主精密陶瓷材料研发制作、加工表面处理及清洗等一站式整合关键制造技术，并于2014年即取得全球半导体设备制造龙头认证通过。

台湾精材2022年营收6.51亿元、年增15.39％，营业利益0.34亿元、年增达84.69％，毛利率16.34％、营益率5.23％，优于前年13.52％、3.27％。配合业外显著转亏为盈助攻，使税后净利0.47亿元、年增达近2.03倍，每股盈余2.01元。

台湾精材2023年上半年营收3.07亿元、年减3.16％，但营业利益0.17亿元、年增达20.85％，毛利率17.45％、营益率5.59％，优于去年同期15.24％、4.48％。不过，受业外收益年减65.57％拖累，税后净利0.17亿元、年减达30.26％，每股盈余0.63元。

台湾精材前11月自结营收5.11亿元、年减14.35％。前10月自结税后净利0.21亿元、每股盈余0.77元。展望后市，台湾精材除持续深耕与国际半导体大厂策略合作伙伴关系，以开拓新商机、提高市占率外，并透过四大主线定调成长策略。

台湾精材表示，将开发新世代陶瓷材料，并凭借公司在精密加工、表面处理的优势，开发翻新工程业务。同时，公司将自建高阶制程零件清洗产线，并开发高阶石英及矽环产品，以满足未来高阶半导体制程需求。

随着人工智慧（AI）、高速运算（HPC）、数位化、电动化等趋势带动半导体市场持续成长，后续将催生半导体设备零组件需求。台湾精材将在现有优势基础上延伸，开发新材料及新商业模式，提供客户一站式的整体解决方案，盼使公司业绩持续成长。