星科金朋申请制作和使用增强载体以减少静电放电的专利，使半导体封装基底免受静电放电影响

金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“制作和使用增强载体以减少静电放电的方法和半导体设备”的专利，公开号 CN 118824910 A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，公开了制作和使用增强载体以减少静电放电的方法和半导体设备。利用包括不锈钢的晶舟载体制作半导体器件。在晶舟载体之上形成聚四氟乙烯(PTFE)层。在晶舟载体之上部署半导体封装基底。在半导体封装基底上执行制造步骤。制造步骤期间静电放电(ESD)被施予在晶舟载体上。半导体封装基底被由PTFE层保护免受ESD影响。

本文源自：金融界

作者：情报员