曜越CTE Form Factor机壳系列全新登场 为第二季业绩添光

曜越于CES 2023美国消费性电子展推出CTE Form Factor机壳系列。（图／曜越提供）

高阶电脑DIY、机壳、电源、散热器、电竞周边和记忆体品牌曜越（3540）5日于CES 2023美国消费性电子展推出CTE Form Factor机壳系列，曜越指出，CTE全名为Centralized Thermal Efficiency，旨在实现「高效能集聚散热」，为汇聚人气，新推出的CTE Form Factor机壳六种机型一次到位，除吸睛之外，也为开春业绩添财气。

曜越指出，今年开春推出的CTE Form Factor机壳系列，共分六款，包括CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，除有多种规格可任君选择外，今年的设计也跳脱传统机壳设计。CTE Form Factor机壳系列将主机板位置垂直旋转90度，优化风流散热通道，打造领先其他机壳的散热配置。随着显示卡（GPU）与中央处理器（CPU）的热设计功耗（TDP）上升，该款系列机壳将主要热源移近进气口，达到精准散热，并将中央处理器（CPU）摆放靠近前面板，且将显示卡（GPU）移近至后面板，以提供独立的冷空气散热通道。透过以上的设计摆放，提升进气与出气效率。

此外，CTE Form Factor机壳系列还有专属CT系列风扇供玩家自由搭配：12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其专属风扇为曜越新一代PWM风扇，特别改良以提高散热效能，每分钟转速可达1,500 RPM，能满足各种情境喜好。

曜越表示，CTE Form Factor除在CES 2023全新登场外，其中的C系列与T系列机壳亦择定自2023年4月起开始贩售，应可为第二季业绩添光。