壹石通：在高端芯片封装材料领域已与下游日韩用户开展多批次验证导入工作

金融界8月8日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：除了三星，公司用于HBM的导热材料有给海力士、美光等外企进行材料验证吗？

公司回答表示：在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，目前已与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。公司作为上游功能性材料供应商，自身产品与下游应用产品难以一一对应，未与海力士、美光等企业发生直接业务关系。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君