隆华新材：聚醚胺是否能用于电子元器件，半导体等封装材料已在互动易平台多次回复，敬请查阅

金融界9月7日消息，有投资者在互动平台向隆华新材提问：请问公司聚醚胺是否能用于电子元器件，半导体等封装材料？

公司回答表示：相关类似问题公司已在互动易平台多次回复，敬请查阅。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君