迎黄金十年 半导体基金看旺

AI走向无所不能根据统计，2024年～2026年美、日、台半导体厂EPS年复合成长率预估分别达31％、15％、25％，远优于美日台大盘EPS年复合成长率。图／Freepik

美日台半导体EPS表现优于大盘

AI走向无所不能，最关键的零组件半导体是未来十年成长趋势最为明朗的产业，拥有三强地位的美、日、台半导体获利前景看俏，法人指出，根据统计，2024年～2026年美、日、台半导体厂EPS年复合成长率预估分别达31％、15％、25％，远优于美日台大盘EPS年复合成长率，建议逢低布局涨升行情看俏的美日台半导体基金。

台新美日台半导体基金经理人苏圣峰表示，目前AI已广泛应用于日常生活，在社群平台广告业务方面，Meta AI月活跃用户已超过5亿，且超过100万广告商使用生成式AI制作大量广告；在电脑软硬体应用上，最新AI模型的效率较过去模型高出90％；在餐厅将AI用于招聘，可缩短招聘流程时间75％；在手机应用上，Apple Intelligence大幅提振手机销量。

未来十年AI将走向无所不能，也将带旺半导体庞大商机；在网路安全应用上，Chipotle公司上季AI业务占总业务8.5％，本季可望扩大至10.5％，AI需求无所不在。

中信投信指出，随AI/HPC发展以及云端服务大厂自研AI晶片趋势明确，客制化IC设计及第三方IP服务需求强劲，带动AI晶片规模成长。根据Grand View Research全球AI晶片预估，将以年复合成长率29％的速度，至2030年可达1,200亿美元，创意、力旺、世芯、智原等IP／IC设计服务大厂为趋势最大受惠者。

新光台湾半导体30ETF（00904）经理人詹佳峰认为，ChatGPT、大型语言模型（LLM）等全球AI相关应用不断推陈出新，让国内AI半导体供应链，享受AI软、硬体通吃商机，尤其是AI半导体核心在IC制造、IC设计、IP矽智财等族群，预估2025年全球AI需求不断成长之下，AI晶片成长前景翻红，台湾半导体供应链，除本身正处于半导体产业成长周期，搭配现在美国人工智慧周期才刚启航，未来双重潜力更加速半导体中长期股价表现，至少在2025年、2026年两年产业基本面成长依旧亮眼。