李镇宇、黄俊斌与谈 锁定2022 新．投资关键 半导体迎黄金十年

主持人财经主播朱楚文（左起）、与谈人台新投顾总经理李镇宇、群益投信创新科技基金经理人黄俊斌出席趋势对谈。图／王德为

时序进入年底倒数，投资人关注2022年最新投资方向，台新投顾总经理李镇宇、群益投信创新科技基金经理人黄俊斌皆一致看好，在5G、电动车、高速运算、元宇宙等长期发展架构下，半导体族群将迎来「黄金十年」，尤其台湾具备硬体优势，上下游供应链可望率先受惠，为未来投资主旋律。

工商时报「2022年投资趋势论坛」8日登场，李镇宇出席与谈时表示，观察以往美国多次景气循环周期，其背后成长主因都是由科技发展带动，例如1990年代家用电脑需求爆发，这波多头一走就是120个月，后来陆续由笔记型电脑、智慧型手机接棒发动，也都为台股创造不少的辉煌纪录。

随着通讯科技从4G走向5G，预期相关应用将不会仅局限于游戏、影音等领域，而是朝向更多载体发展，像是电动车、AR/VR头戴式装置等，在万物联网的时代下，对于半导体需求将呈现等比级数的成长，带动产业中长期高速发展，2022年会是「半导体日不落」的一年，即便短期可能面临库存杂音，但也不会改变人类对半导体需求成长的趋势。

李镇宇并以过去石油需求为例，每桶价格由5美元曾飙涨到破百美元，原因在于人类发现石油可以提炼制作成许多日常用品，需求大举爆发。他看好半导体产业也有机会走相同的路，未来不论甚么应用都需要晶片协助运算，相关衍生的产业都值得留意，例如，上游电子化工材料、半导体设备耗材、电动车电池材料、第三代半导体、高阶封测等，以晶圆代工为首的大舰队，会是2022年投资重心。

黄俊斌同样看好半导体产业发展，且将迎接「黄金十年」，不论是在先进制程或是成熟制程都缺一不可，像是面板IC、电源管理IC以及驱动IC等，因应物联网进入起飞阶段，对晶片需求规模也随之放大。另外，电动车、高速运算需要3奈米、5奈米的高阶制程技术支援，整体发展由硬体思维走向软体思维，5G、AI等庞大数据运算，都要仰赖半导体产业。

针对时下最夯的「元宇宙」，黄俊斌认为，未来AR、VR设备将分别取代手机与桌机需求，可望接替两项目前成长动能相对趋缓的电子产品，其中，AR为扩增实境，其应用较偏向镜头设计，让穿戴者能看到更多物品或资讯，预期数年内就能看到更多AR应用诞生，台湾厂商有硬体生产优势，供应链受惠程度高。而VR则要透过感应器与电脑深度融合，相对发展还需要一段时间。

黄俊斌表示，台湾半导体产业具备良好战略位置，除了晶圆代工需要较长生产过程，又正好碰上美中贸易战，导致各大厂扩产动作缩手，而新冠疫情爆发，也让干扰产能及创造更多需求，一来一往下，让半导体产业进入供需失衡的情况。

尤其台积电率先采用EUV技术，跨入3奈米生产，目前看来都还领先英特尔、三星约三～五年竞争优势，对于晶圆代工业者积极建厂并不担心，由未来最新科技应用来看，都是因应客户订单需求而扩产，且台积电启动涨价策略，已经有效降低重复下单的比重，整体库存调整情况转趋乐观。