英诺赛科港股递表：行业龙头保持先发优势，氮化镓芯片累计出货量全球第一

6月12日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司，正式向联交所递交A1招股书，拟赴港上市，中金公司、招银国际担任联席保荐人。作为全球功率半导体革命的领导者，全球最大的氮化镓芯片制造企业，英诺赛科这一动作引发了资本市场对氮化镓功率半导体行业的关注。

作为全球氮化镓行业龙头，英诺赛科设计、开发及制造的氮化镓产品能够适用于消费电子产品、可再生能源及工业应用、汽车电子产品及数据中心等多个应用领域。其招股书显示，公司收入由2021年的人民币0.68亿元增加99.7%至2022年的人民币1.36亿元，并进一步增加335.2%至2023年的人民币5.92亿元。

核心技术全球领先 氮化镓芯片出货量累计超5亿颗

英诺赛科拥有全面领先的核心技术及雄厚的研发实力，在氮化镓半导体行业的领先地位稳固。而其领先地位主要得益于其强大的研发团队支持，截至2023年12月31日，公司拥有397名研发人员，其中许多是半导体行业的资深人士，在技术及材料创新方面拥有深厚专业知识。此外，截至最后实际可行日期，公司在全球有约700项专利及专利申请，涵盖芯片设计、器件架构、晶圆制造、封装及可靠性测试等多个关键领域。

公司凭借在核心技术和关键工艺方面的前瞻性布局和突破，使其成功在全球率先实现了8英寸硅基氮化镓晶圆量产，并在8英寸硅基氮化镓晶圆技术方面的进步使公司领先于竞争对手。凭借强大的8英寸硅基氮化镓晶圆生产技术，公司突破了每月10,000片晶圆的生产瓶颈，实现了产业规模的商业化，截至2023年12月31日，晶圆良率超过95%。

同时，在封装技术方面，为确保氮化镓产品的可靠性，实现产品最佳的性能，公司不断创新封装形式，并在各个应用领域就封装技术进行针对性优化。凭借其稳定的生产力和产品可靠性，截至2023年12月31日，公司的氮化镓分立器件累计出货量超过5亿颗，是全球氮化镓出货量最大企业。

IDM模式迎合产业需求 保障长期先发优势

半导体行业内存在IDM与垂直分工两种主要的经营模式。分析认为，垂直分工经营模式在数字逻辑集成电路领域取得了快速的发展。但对于工艺特色化、定制化要求较高的半导体产品如功率半导体、MEMS传感器等来说，IDM模式有助于公司形成更强的市场竞争力。然而，由于在规模投入和运营成本等方面的门槛较高，至今全球范围内至今仅有极少数企业能够维持IDM运作模式。

值得注意的是，英诺赛科是全球唯一一家拥有全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品量产能力的IDM公司。在IDM模式下，公司的研发及制造工作在整个产品开发及交付过程中能够实现无缝协调，主要产品在全流程控制中实现了标准化生产，使其能够满足广大客户的需求，并迅速扩大生产规模。

此外，公司基于对氮化镓技术的持续优化，使其氮化镓产品在频率、功率密度和热管理等方面显著优于传统的硅基解决方案，IDM模式使公司能够较无晶圆厂芯片设计公司更有效地管理成本，从而能够采用更具竞争力的定价。凭借稳定的交付能力、优秀整合协调以及成本管控能力，形成了显著的竞争优势，使公司在同业中脱颖而出。