英特爾重磅宣布 與聯電合作12奈米製程

英特尔于今（25）日晚间宣布，与联电（2303）将有新的晶圆代工合作，开发针对高成长市场的12奈米制程平台，此案由双方共同开发技术，并利用英特尔的晶圆厂产能生产，而双方也将共享合作所获得的现金流。这项制程预计将于2027年投产。

这项新制程将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，标榜可透过运用晶圆厂的现有设备大幅降低前期投资，并最佳化利用率。

英特尔指出，与联电双方将合作开发12奈米制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理Stuart Pann表示，几十年来台湾一直是亚洲和全球半导体及广泛生态系的重要成员，英特尔致力于与联电这样的台湾创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。

联电共同总经理王石则说，联电与英特尔进行在美国制造的12奈米FinFET制程合作，是该公司追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环，此举延续其对客户的一贯承诺。这项合作将协助客户顺利升级到此关键技术节点，同时受惠于扩展位于北美市场产能带来的供应链韧性。联电期待与英特尔展开策略合作，利用双方的互补优势，以扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。