由田營收／4月月增8% 半導體營收拚倍增

IC载板及半导体AOI检测设备厂由田（3455）今日公告2024年4月营收1.21亿，月增8%，累计1至4月营收达4.52亿，公司日前公告Q1单季EPS 0.7元，预计将维持逐季加温趋势，法人看好在先进封装设备下半年拉货动能提升下，公司全年营运表现乐观。

由田近年逐步降低LCD面板相关业务比重，转重载板与半导体两大领域，瞄准布局先进封装，于春耕多年后已进入收成期，公司已完成多项高阶机台研发，完整对应RDL、Fan Out、CoWoS…等先进制程，相关机台于两岸大厂完成装机认证，今年半导体相关业绩贡献可望进一步放大，预估由田2024先进封装营收将呈倍增，公司各产品线占比将更趋健康。

由田公司表示，从市场面看，在先进封装带动下，整体载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，除两岸领先厂商外，公司于东南亚封装客户亦有斩获，预计今年起将开始挹注营收;公司在研发能量上也持续加大力道，检出能力已从微米级踏入奈米级，技术能量稳步提升。公司除聚焦先进封装领域外，ABF载板、AI server主板、MSAP/MLB、显示器、AI等领域亦有所斩获，不仅产品涵盖领域与深度增加，同时掌握建厂与扩产需求，持续打入新客户。法人乐观看待多方动能齐发下，公司整体表现值得期待。