这些光通讯股卡位ＣＰＯ技术

这些光通讯股卡位ＣＰＯ技术。(图/先探投资周刊提供)

随全球数位需求大爆发，资料量也跳跃式成长，为了达到更高的传输速度与品质，ＣＰＯ技术应运而生，可望成为光通讯下一个强劲成长动能。

近年来，全球数位需求大幅成长，从社交网路、电子商务、视讯串流、游戏等，到车联网、自动化制造、AR/VR、AI等新兴科技应用遍地开花，都推升资料量呈现跳跃式增长，尤其后疫情时代更加速此趋势。大量数据处理与３Ｄ高画质影音的需求与日俱增，加上近来ChatGPT的推出燃起了全球疯ＡＩ的浪潮，各大企业无不大规模积极建置资料中心。

高速传输推动ＣＰＯ热潮

而资料量的增加也进一步推升了更高传输速度与低延迟性的需求，然而，目前通讯基础设施使用的可插拔光学元件预期将会在支援1.6Tb/s、3.2Tb/s或更高传输速率时遭遇极限，对此，为了解决巨量资料传输及移转的问题，包括辉达（Nvidia）、英特尔、台积电等均看好共同封装光学元件（Co-Packaged Optics; CPO）方案会是最佳解决方案。

光通讯业者亦表示，由于一○○、四○○Ｇ交换器仍多使用铜线传输，此阶段铜线具备低成本、高传输优势，但随着八○○Ｇ时代来临，八○○Ｇ交换器搭配铜线传输将会出现信号衰减的现象，成本、能耗表现也不佳，也因此业者看好，随着交换器传输速度进入八○○Ｇ后，将正式进入矽光共封装的天下，而台厂中如联亚、众达ＫＹ、智邦、上诠等，亦将可望成为最大受惠者。

所谓ＣＰＯ，即是将交换晶片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽（Socketed）上，形成晶片和模组的共同封装，借以取代光收发模组；通过这种封装方式，超高算力后光模块数量过载问题得以解决，交换晶片和光模块间的距离也明显缩短，使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，除了可减少功耗耗损外，更能降低讯号传输的延迟性。

联亚、智邦超前部署

根据研究机构Yole Intelligence预估，ＣＰＯ市场规模在二○二○年达到约六○○万美元，预期至二○三二年将可进一步成长至二二亿美元，成长动力主要是因为相较于可插拔光学元件，ＣＰＯ方案可大幅节省能耗超过三○％，亦能降低资本支出（以每Gbps美元计）。

ＣＰＯ被视为是未来高速传输产业生态下的崭新部署模式，目前各大业者纷纷加快布局脚步，像是博通（Broadcom）去年八月就推出Tomahawk 4 25.6TB CPO交换器Humboldt，功耗、成本皆较以往传统交换器节省五成，而今年三月再进一步发表Tomahawk 5 51.2TB CPO交换器Bailly。对此，法人也看好，未来在ＡＩ、机器学习等趋势发展下，ＣＰＯ技术将使产业更加垄断，提前布局者的先进者优势会更加显著。

台厂中，长期深耕矽光领域的联亚近年相关布局已逐渐发酵。公司今年一月已开始出货八○○Ｇ矽光雷射磊晶片给美国网路大厂，预估第二季出货量将较第一季倍增，而矽光ＣＰＯ应用可望于二○二五年后正式发酵。公司表示，目前矽光业务多为美国客户，预计今年还会有四到五个专案分别进入量产，而除矽光磊晶片以外，未来也不排除向下拓展至晶片制造服务，正持续相关开发与研究。（全文未完）

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