整并发威 德微产量将翻倍

德微科技董事长张恩杰（右）、达尔董事长卢克修（中）、全球营运长虞凯行（左）。图／王德为

德微近五季营收及EPS

IDM大厂德微科技（3675）22日召开法说会，董事长张恩杰表示，德微成长脉络有迹可循，并入亚昕科技后，持续做整并、改良制程，大举提升毛利表现。未来并入基隆厂之后，将循亚昕成长模式，重整工厂、提升产线效率。　张恩杰强调，2023年德微趁景气低迷时持续转型，第四代贴片制程已全数上线，2024年加入基隆晶圆厂及产线持续优化之后，产量将倍数开出。

德微上半年表现不俗，累计上半年每股税后纯益（EPS）3.95元，第二季单季毛利重回高峰37.42％。张恩杰指出，德微上半年车用电子占营收比为17％、工控（含AI）达44％，已经较三年前显著成长，下半年公司也将会全力冲刺营收、获利目标。

张恩杰以亚昕科技并入经验分享，当时取得晶圆制程之外，还加上改良制程，才壮大德微的发展。现在并入基隆厂之后，转骨速度将更为加快，主系该厂原本就供应达尔车用产品线产品，因此不再需要做额外认证。

目前因为产能调整优化原因，月产量减少至1.8亿颗，不过毛利率仍维持在37％，随着年底小讯号产品逐步量产，预估4成将成为德微往后的低标，整体营收表现也将随之增长。

张恩杰也擘划整体产能蓝图，第四代贴片制程加上先进小晶片讯号制程加入后，总产能将可望成长3倍，此外公司也估算，将晶圆厂移出后，总产能更可持续扩张，改写德微的未来成长曲线之斜率。

张恩杰强调，明年基隆厂加入之后，会投入架构高阶之功率封测生产线，将聚焦在高值化产品，包含TVS／ESD Array（过电压保护和ESD保护的元件）、矽基功率MOSFET以及SiC Diode/MOSFET，终端应用锁定在车用电子／工控系统／伺服器(含AI伺服器产品)，未来车用比重将往3成水准迈进，毛利水准有机会在年底上看4成。

达尔董事长卢克修也补充，将基隆厂卖给德微，可以达到增加产能、降低成本的目标，加入基隆六吋厂的1.6万片及亚昕五吋厂的1万片产能，将是德微很大的利器。未来当需求来临时，产能便可快速跟上。