中美较劲 沪苏聚焦AI、EDA突围

华尔街见闻18日报导，各国积极布局AI等未来应用层面广泛的尖端技术，上海临港新区18日启动「滴水湖AI创新港」，并发表2022～2025年的临港片区AI产业行动方案，预计要用三年时间，汇聚AI人才2万～3万人，汇集企业500家，将产业规模提升至人民币（下同）500亿元。

该行动方案显示，将从核心基础能力、关键系统零件研发突破、高阶智慧终端、应用场景等面向突破，目前规划最具体的是自驾汽车领域，包括相关软体、晶片、智慧网联汽车系统及自驾场景部署。

江苏省工信厅副厅长池宇也表示，2022上半年江苏省积体电路产业主营业务企业总产值年增10.5％，达到1,350亿元，目前南京EDA创新中心已经上报到中国科技部，这是中国首个上报到科技部的EDA创新中心。

报导指出，美国政府近期除了通过晶片法案，抑制企业在中国境内扩大投资先进半导体产能之外，15日又有新规生效，包括设计GAAFET结构积体电路所需要的EDA软体等技术列入管制，被认为有意透过此举动压制中国IC设计能力。

对于美国晶片法案，中国商务部18日则批评，当中限制企业在中国正常经贸投资活动，有明显歧视性、违背市场规律、扭曲全球半导体供应链以及国际贸易。

除美国外，欧洲各国也对中资也愈来愈谨慎，英国政府在1月通过国家安全和投资法案加强对中资等技术收购的防范，近日便以国安为由，喊停香港超橙控股收购英国软体开发商Pulsic的案件。