中美紧张！外媒点名马来西亚三优势　成科技巨头投资新热点

▲英特尔投资超过70亿美元在马来西亚建造晶片封装测试工厂。（图／路透）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒CNBC报导，随着中美紧张局势促使企业实现业务多元化，马来西亚正成为半导体工厂的热点，包含英特尔、英飞凌等巨头都相继设厂，外媒也指出，马来西亚在组装、测试及封装方面有优势。

LSE IDEAS 数位国际关系专案负责人 Kenddrick Chan 表示：「马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造流程的‘后端’方面拥有大约50 年的经验，特别是在组装、测试和封装方面。

美国晶片大厂英特尔2021年12月表示，将投资超过70亿美元在马来西亚建造晶片封装测试工厂，预计2024年开始生产。

英特尔马来西亚董事总经理 Aik Kean Chong 指出，投资马来西亚的决定在于其多元化的人才库、完善的基础设施和强大的供应链。

另一家美国晶片巨头GlobalFoundries，9月在槟城开设了一个中心，与新加坡、美国和欧洲的工厂一起「支持全球制造业务」。

德国顶级晶片制造商英飞凌则于 2022 年 7 月表示将在居林建造第三个晶圆制造模组，而荷兰晶片设备制造商ASML的主要供应商 Neways 上个月表示，将在巴生建造一个新的生产设施。

马来西亚投资发展局在2月18日的报告中表示，马来西亚在晶片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场。由于全球晶片需求疲软，2023年半导体元件和晶片出口成长0.03%，达到814亿美元。

马来西亚投资、贸易和工业部长 Zafrul Aziz表示，马来西亚的目标是专注于晶片制造流程的前端，而不仅仅是后端。前端涉及晶圆制造和光刻，而后端工艺则侧重于封装和组装。