中微和华创们的2024：通往鲜花的荆棘之路
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。
自从上次说半导体设备看不了一点，还是有些人认同，有些人反对。当然还有更多的读者观众不太了解这行业。甚至有人反问我，设备以及零部件有这么难吗？零部件一个一个拆下来去试错，设备一遍遍改不行吗？
这……这……我说啥好呢？直接把我给干无语了，一看就是不太了解半导体行业的小白问的问题。
所以还得再科普科普。
01
小尺寸与大尺寸的天壤之别
首先讨论问题之前，还得先说行业实际情况，因为不同的细分市场它的现状是完全不同的，行业发展逻辑也不一样，放在一起讨论有失偏颇。
我把半导体设备按大类分2大2小。
2大包括前道工艺设备和后道封装设备，这是晶圆工厂和封装厂的专用设备；2小是硅片加工设备和量检测设备。
硅片加工设备是指硅片生产过程中的设备，比如长晶炉，切磨抛设备，硅片清洗，以及测膜厚这种；
量检测设备又细分为前道过程量测设备和后道测试设备；前道量检测是工艺过程中量检测设备，算比较高端设备，比如明场，暗场，CDSEM，扫描电镜，套刻，缺陷检测之类的，主要是美国KLA那些高端设备；后道测试设备主要是指各类测试机，比如模拟测试机，数字测试机，内存测试机，高压测试机，类似爱德万做的那些。
2大中的后道封装设备这个大家也都熟，类似引线键合设备，减薄设备，划片设备，固晶设备之类。
当然整个半导体最核心的还是前道工艺设备，这部分设备技术难度最大，价值量最大，占了整个半导体设备的市场的8成以上份额，也是国产设备最需要突破的地方。
这些前道设备包括大家耳熟能详的，比如光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备，比如各种CVD沉积设备，如SACVD，PECVD，LPCVD等，以及PVD甚至ALD也会单独分一类，然后其他还包括CMP，清洗，热处理，离子注入，涂胶显影等等；
其中热处理又分氧化的，扩撒的，退火的，不同工艺的应用；
清洗的还分湿法清洗和干法去胶清洗；
所以你按大类分得有七八种，你要细分得有十几二十多种；
当然了，普通人不需要搞这么清楚，那是我们专业投资机构的活，反正记住这些分类就差不多了。
今天要讲的主要是指前道工艺设备，光刻设备不在讨论范围以内，至于原因大家都懂；
换句话说就是刻蚀，CVD，PVD，CMP，清洗，热处理，离子注入，涂胶显影这几大类；
上面都是按工艺类型分，但是实际上，因为制程不同，设备也是千差万别，如果按晶圆尺寸分，比如业内通常把6/8英寸中低端设备叫小尺寸设备，12英寸高阶制程的叫大尺寸设备。
我之前在视频里也说了，6/8英寸的市场，国内做的其实非常成熟，甚至可以说烂大街，过去的日子也许还好过，但是未来的日子会非常难熬。
为什么国产设备公司在6/8英寸上看似这么吊，但是我却不看好未来？我给大家总结几点我对设备行业的看法。
第一、工艺熟，设备更熟！
各位要知道，所谓的6英寸，8英寸的工艺平台，都是什么年代的技术！那都是几十年前的东西啊，已经没有什么秘密可言了。
第一个8英寸FAB在1993年就有了，IBM的东菲什基尔厂，这都30年前的事了，6英寸的就更别提了，上世纪80年代的东西，比我年纪都大……
那些远古年代的工艺制程和现在先进制程比起来，线宽大太多了。比如6英寸的主流制程是500nm、350nm，个别厂有250nm的；8英寸的是350nm，250nm，180nm，130nm，个别厂有110nm的，90nm以下就进入12英寸制程了。
显然和现在14nm，7nm这种尖端制程比，以前6，8英寸的工艺线宽实在是太宽了，两者差了几十倍到上百倍，因此6/8英寸FAB工艺对设备要求也远远不如12英寸高，容忍度要求比较高，凑合凑合能用就行，所以说这些国产6/8英寸的设备是比较容易通过客户验证的，自然而然就有生意可做。
这些工艺设备比如LAM 9400，应材P5000那些玩意儿，也都是20-30年前的老技术了，大家都会。就像当年60年代魔兽世界打MC和后面怀旧服打MC，能比吗？当年的倒T大厅各位还有印象？当年费半天劲都过不了副本，现在还不是随便过？所以对现在的行业而言，已经没啥难度了。
当然光刻机这种属于奥数题，大部分人都搞不定。
第二、供应链也成熟，所以容易复制。
毕竟6/8英寸设备国内已经摸了很多年了，至少在硬件层面，国内搞了这多年二手翻修的活，里面每一个零部件都熟到不能再熟，所以现在国内很多产业链公司都能复制出当年应材，LAM设备一模一样的零部件。
换句话说，大家靠供应链完全能复制出和当年应材P5000一模一样的设备，至少硬件层面做到99%还原度，还真不是问题！
至于软件，毕竟只是代码，那更加不是事，原因都懂的，甚至国内还有大神还能给老旧的系统升个级什么的，做的比应材原厂的都要好。
这里讲个小故事。
为什么国内公司都盯着应材，LAM之类的抄，抄日系的就少很多，道理很简单，是很多美系设备公司的零部件都是通用平台，比较开放，换句话说你能在庞大的供应商体系下找到各种零部件的平替，但是日系设备就非常不友好了，因为很多日系设备零部件要么是非标定制的，要么就是原厂自己做的，所以大家宁可高价收美系二手设备也不愿意收日系二手（涂胶除外，这个只有TEL），这个和二手汽车行业差不多，反正日系二手车狗都不看；
总之，美系设备已经被摸透了，供应链也成熟，容易复制，日系设备不仅零部件工艺体系短缺，而且现在很多东西依然不明白日系原厂是怎么弄的，还属于没有摸透的。
自然而然，大家都把目光放到美系的应材，LAM的经典款设备上了，你抄我抄大家抄。
第三、专利早过期了。
肯定有人问，这么大规模山寨，原厂不管管吗？
废话，那也得有空管，这些6/8英寸的公司国内多如牛毛，管得过来吗？其次就是专利早过期了，想管也管不了。
专利过期之后，等于能放开抄，中国人这方面能力，懂的都懂，最大的障碍已经不存在了，怕啥，干啊！
我还见过更骚的操作，有设备初创公司把已经过期的专利再申请一遍，然后PPT讲故事，画大饼，骗投资人的钱。
要不是洒家这行混迹多年，道行够深，否则我也会上当。
第四、市场还是有需求的
当然能让一众国产设备活下去，还是因为这个市场存在，而恰好国外原厂已经基本放弃这块市场了。
应材LAM之类的8英寸设备十多年前停产了，偶尔有官方翻修机，但是一年也就几台而已，等于是人家早就放弃了这个市场，这点上日系公司到还是不愿意放弃的，新机器和官翻机都有卖，所以日系二手设备就更不如美系二手设备吃香了。
实际的市场情况是，这些年国内FAB建设如火如荼的，包括6英寸，8英寸的新项目多如牛毛。别说其他地方，就启哥所在的浙江省，已经多到我自己都记不清到底看过多少FAB项目了。
当然了这些FAB绝大多数都是干功率半导体的，少部分有做MEMS，射频，模拟。所以在我半导体基础课里讲过，未来功率半导体是个卷到不能再卷的市场，行业增速已经不能保障所有人都吃饱，必然有激烈的价格战，大家都没钱赚，这行业就铁给不上高估值，所以有人老问我上市公司，XXX，XXXX，XXX，XXXX怎么看？我说有啥好看的？
行业β都没有，讲故事都圆不回来，狗都不关注。
回到正题，FAB活不活，赚不赚钱我管不着，但是既然都开干了，那设备还是要买的，所以这些干老旧的6/8英寸二手设备翻修的，以及国产设备，这几年，你别说小日子过还行。
毕竟庞大的市场需求摆着，赚点钱没毛病。
综上几点，造成过去几年国产设备公司如雨后春笋一样的崛起，月底的SEMICON大家去看一下肯定一大堆新公司冒出来，看似发展迅猛，但是实际上都是虚假的繁荣，它们只是暂时吃到了版本红利，后面的路还长着呢！说句不好听的，以前都是抄应材经典款就能赚钱，但是以后呢？真正具备原创设备公司就没几个，大部分大家看到的6/8英寸的所谓“国产设备”，几乎全是当年应材，LAM的二十周年致敬经典中国境内专用复刻款。
而且做6/8英寸的小尺寸和做12英寸大尺寸设备完全不是一个档次的事。12英寸设备要求之高，专利墙之狠，客户认证之严苛，绝非小尺寸设备能比。
所以你不能简单总结出：某某公司它8英寸都做出来，客户也认证通过了还下了订单，那12英寸还会远吗？这样的逻辑。同理，做光伏的，以后升级做半导体级，这样的成功概率，不亚于林志玲答应做你女朋友，别做梦了。
但凡这么想的都是和那群沉浸在自己世界里传统车企的产品经理一样，菜逼一个。
当然不是完全没机会，只是这个时代大门基本关闭了，缝小的苍蝇都不飞过去，概率实在太低了。
02
不同的时代，不同的基础，不同的概率
所有人对未来都有自己美好的规划，这点没错，但是你得回头看看现在的时代已经不同了，有些基础已经不存在了。
无论是干设备的，还是投资设备的PE，规划路线无非就是：公司先从简单的，好做的，容易做的市场做起来，比如封装行业的设备，6/8英寸小尺寸设备， 化合物专用设备这些容易做的领域先做起来，然后慢慢积累发育，过个两三年融一把大的资金，一口气干出12英寸设备进军高端领域，公司进一步做大做强，跻身行业领先水平，这样公司从创始人到投资机构股东，包括普通员工都分享了这巨大成长红利蛋糕，这故事看起来就非常棒。
这逻辑有问题吗？没任何问题，中国这些年的半导体发展道路也确实是由小到大，由弱到强，一步步追赶国外巨头，一步步拉进差距，行业就是这么走过来了。
这也是非常符合实际情况的一条可行的发展路径，至少比那些吹牛的，上来就号称要干12英寸的项目靠谱多了，但凡上来说做12英寸高端设备，现在100%干不成，对，就是我说的。
原因我视频里已经讲过了，中国不可能再诞生下一个中微，下一个北方华创，下一个拓荆了，这样系统性的红利基本没有了，因为赛道坑都被人占满了，还有其他人啥事？
你也别管中微，华创他们到底干的好不好，反正他们只要占着这个位子，其他人就看不了一眼。
除非你家里有矿，你说我家老头子就是有钱，每年我爸愿意给我烧个五亿十亿的资金没问题，而且烧个几年，眉头都不皱一下，一直烧，真正把高端设备给干出来，干到国家都觉得不支持你是对不住你，不支持你是国家的损失，理论上也是能成的，但是真有这样的项目吗？根本不存在的好吧。
所以说上来就干高端12英寸设备这逻辑狗屁不通，这前期不知道要多少天量的资金来试错交学费，这种项目实在是太难活了。
所以大家还是回头找准起点，从简单的，容易切入的客户市场做起来，一步步做大做强。
但是很多投资机构，初创公司都忽视了一个很大的问题，时代不同了，成功基础也不同了，就像阿里巴巴，腾讯，百度的故事人人都知道，你让马爸爸现在穿越到这个时代来创业，还能搞出来吗？搞不出来了，现在已经复制不了这些商业神话。
现在已经是2024年不是2016年，当年这个赛道上是没有啥选手的，也没有同行跟你卷，你当然可以慢慢来。从简单的封装，化合物，LED，这些赛道的小客户做起来，但是现在这些同行竞争的激烈程度已经完全不能和过去相比，卷，实在太卷了！
为了活下去，为了下一轮融资，为了给机构股东一个交代，甚至很多公司卖设备，都是不赚钱的价格出货，只为有个靓丽的销售额，先把客户都占了，希望同行熬不过自己先行倒下。
所谓的做好各项积累之后，走高端精品路线的想法看似很美好，大家都希望这样干，理论路线大家都懂，但是现在有几家设备公司有这样的条件和基础？你还没摸到高端市场的门槛，人已经没了。
听起来很残酷，事实就是这样。现在做中低端小尺寸设备的公司，其激烈内卷的程度和中国的其他行业一模一样。大家都想往高端的走，但是往往绝大部分公司还没看到清晨曙光，已经倒在寒夜中了。
所以现在做高端半导体设备的门槛之高，基础环境之恶劣，已经很难容下后来者，所以投这行成功概率太小了。
市场确实是存在的，比如“商业互吹”四大家，对于高端12英寸设备的需求一直在，但是是否能给你小公司摸到他们门槛的机会？几乎没有。
打个最简单的比方，现在研发一款高端刻蚀设备，光你整个实验室配上和瓷砖厂一样的前后道环境和量测设备，前期就需要巨大的资金投入，比如随随便便搞台KLA的缺陷检测设备都是上千万美金的，你要全部配齐不得好几个亿往里砸？这还不算其他投入。
这款设备从画图纸设计，到找供应链搞材料零部件，到自己组装，到初号机跑测试，找客户验证，最后拿订单，其中周期之长，研发投入之巨，人员开支，管理成本，汇总起来是无法想象的天文数字，真的是一个烧钱的无底洞，你小公司前期能融到多少资金，能烧多久？所以这个门槛实在是太高了，绝大多数之前做小尺寸设备公司，基本都不具备这样的条件。
所以我说这行的大门基本关闭了，现在只有中微，华创，拓荆这样的大平台才玩得起。
所以在当下设备这路真不好走啊。
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