竹科今37周年庆 局长王永壮宣示转型启动「翻新元年」

王永壮表示，具体规划竹科将朝向「以软扶硬」的方向发展，短期目标是明年动工兴建「软体产业研发大楼」，并且更新老旧、低容积的标准厂房；中长期目标则是打造软体开发专区，为软体产业建立群聚的研发据点，希望在这个「软体为王」的世代，由政府带头投注资源、协助厂商走向新蓝海。

为庆祝竹科成立37周年，竹科管理局今日在台湾科学工业园区科学工业同业公会举办园庆酒会，并颁发创新产品奖、研发成效奖、废弃物减量及资源循环绩优企业奖等一系列奖项，借以表彰厂商与员工对竹科园区的贡献，也邀请地方政府首长共同见证竹科历史性的一刻。

竹科管理局指出，竹科自1980年成立至今，已发展成为台湾高科技产业的重心，园区的高科技厂商，不仅创造出举世特有的产业聚落，也成功带动国内产业转型与经济成长，更把我国科技产业推向世界的舞台，创造出独步全球的产业竞争力。

竹科强调，历经37年的发展，已扩充为包含6个基地、500多间厂商、15万余从业员工的高科技产业园区，近几年来产值均达1兆元以上，多项产品产值名列全球第一，许多厂商更是世界级的指标企业，俨然成为全球最坚实的半导体产业聚落，在聚落效应下，竹科已是国内、外高科技厂商投资的首选。