2024國際固態電路研討會 台灣16篇論文入選

有晶片设计领域奥林匹克大会之称的2024国际固态电路研讨会，将于明年2月在美国旧金山举行，台湾共16篇论文入选，展现台湾创新的科研实力。

IEEE固态电路学会台北分会今天发布新闻稿指出，国际固态电路研讨会（ISSCC）每年2月在美国旧金山举办，是全球固态电路设计领域旗舰级会议，汇集全球最优秀的半导体专家和研究人员分享创新技术和科研成果。

台湾共有16篇论文入选2024年国际固态电路研讨会，包含学界9篇（阳明交通大学3篇、清华大学3篇、台湾大学2篇、成功大学1篇）和业界7篇（台积电4篇、联发科技3篇），展现台湾团队创新坚实的科研实力。

阳明交通大学电机工程系教授陈科宏的团队与晶炫半导体及瑞昱半导体合作，囊括3篇入选论文，透过创新研发技术，有助于电动车电力系统和低轨道卫星电力系统的发展。

清华大学电机工程系教授张孟凡的团队获选2篇论文，张孟凡的团队在电阻式记忆体内计算技术方面，拥有全球最多位元的输入/权重/输出运算能力，在延迟、输出精度以及能源消耗表现上，均超越过去的架构。

清华大学电机工程系副教授彭朋瑞的团队获选1篇论文，团队在28奈米制程下开发出最省电的传收机，为高阶AI（人工智慧）伺服器的晶片间互联介面提供低成本、低功耗的选择。

台湾大学电子工程学研究所教授杨家骧的团队入选2篇论文，研究成果应用于低轨卫星、无人机、高铁等高速移动无线通讯系统，以及有助于智慧工厂组合时进行最佳化规划。