AI大势 封测、设备厂 FOPLP赶进度

FOPLP供应链各厂布局概况

全球AI晶片需求强劲，带动先进封装产能严重吃紧。法人表示，先进封装技术发展上，面板级扇出型封装（FOPLP）为市场关注焦点，从一线封测大厂的日月光、力成，到设备厂的弘塑、家登、钛升、盟立及检测分析的闳康，均为新一波商机进行布局。

AI晶片快速发展及应用扩展，对晶片效能、体积、散热、成本及封装等要求更严苛，随着5G、AIoT、车用晶片等新兴应用的快速发展，对高性能、高功率半导体需求大幅增加。FOPLP技术在提升性能的同时，更可以显著降低成本，并解决散热、讯号串接等问题，因此成为市场看好的新趋势。

日月光布局面板级封装数年，在晶圆翘曲（warpage）控制已符合制程自动化设备规格，先前日月光投控营运长吴田玉预估，最快2025年第二季面板级封装设备将到位，在技术领先上仍维持优势。日月光2日代子公司矽品公告向爱德万等厂商购买近80亿元设备。

力成已先投入晶圆级扇出型封装技术，再转向面板级扇出型封装，该公司表示，面板级封装产出的晶片面积多了二至三倍，而该公司已透过旗下竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS（CMOS影像感测器）等技术，力成看好未来扇出型封装商机，目前已为新技术完成备战。

除封测大厂之外，各相关设备厂也积极找寻能进场卡位的绝佳位置；弘塑从InFO（扇出型封装）就开始供货晶圆代工龙头，由于在制程机台非常类似，市场看好在未来该公司可望持续受惠FOPLP商机。家登已布局玻璃基板为基础的面板级封装传送盒，新传送盒产品预计2025年量产

此外，FOPLP加上TGV钻孔才是此技术关键，法人指出，面板级封装主要着眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质封装成本。

钛升在玻璃基板所需钻孔、检测、切割等多款设备均有着墨，目前以台系面板厂、东南亚封测代工业者出货设备为主；法人透露，钛升TGV玻璃基板雷射改质设备已通过IDM大厂验证，未来卡位FOPLP商机也相当正向。盟立则锁定玻璃基板的输送设备；而检测分析厂商闳康也领先同业布局玻璃基板检测技术。