永光FOPLP封装材料 大厂青睐

永光化学总经理陈伟望（右）与永光化学电化事业副总孙哲仁（左）表示，先进封装浪潮下，FOPLP封装材料增产，将带旺市场。图／李水莲

AI、HPC趋势推动先进封装大饼加速成长，2.5D、3D封装解决方案成为兵家必争之地，其中兼顾成本效益的面板级扇出型封装（FOPLP）因其在AI市场的潜力受到关注。永光化学早已携手工研院，投入FOPLP制程搭配的材料开发中，其制程设计与产品性能已获国内面板大厂认可，并符合零排放、零废弃、低耗能及绿色永续发展的要求，顺势带动永光化学电子化学事业2024上半年营运成长约43％，后市持续乐观。

永光化学电化事业副总孙哲仁表示，FOPLP封装材料具有制程兼容性高，能够满足各式开发需求。尤其在面板厂现已有设备的情况下，FOPLP不仅优化3.5代线的出路及新应用，FOPLP面板级封装与传统的晶圆级封装相比，FOPLP使用矩形基板进行封装，面积较大，有助于提高产能和降低成本。

此外，FOPLP的基板尺寸通常为玻璃基板或大尺寸PCB板，比晶圆大得多。其产量远超于传统及晶圆级封装；此项技术也增加异质整合的空间，可以容纳更多不同类型的晶片。随着5G、IoT、车用晶片等新兴应用的快速发展，对高性能、高功率半导体零件的需求大幅增加，因此FOPLP备受瞩目。

孙哲仁进一步表示，尽管台积电所掌握的CoWoS封装虽然有技术优势，但在主要服务于7奈米以下制程、产能也相当有限的情况下，短时间将难以推广至成熟制程产品。据此，有着量产效率与成本优势的面板级封装（FOPLP），将会是未来几年的重点发展技术。而FOPLP透过「方形」基板进行IC封装，相较于同尺寸「圆形」12吋晶圆，可多容纳约1.6倍的Die，而整体制造成本更能节约高达6成。

永光化学致力于产品创新，系国内外半导体黄光制程关键材料的重要供应商。永光除了抢进FOPLP封装材料市场，也提供包括半导体黄光制程用光阻、正负型PSPI光阻（可低温固化，减少堆叠金属应力，能达到FOWLP封装水准）；以及化合物半导体可实现碳化矽基板研磨液的循环利用，展现永光化学供应链完整性。

永光化学总经理陈伟望表示，永光化学对ESG环境承诺的定义清楚，拥有良好的回收技术，并正视槽车运送及废弃包材处理，不仅协助提升在地供应商尖端技术的能力，亦加强对于节能、减碳、节水、污染防治与循环经济等永续议题的关注，与供应链伙伴共同实践「有害化学物质零排放零废弃」愿景与目标。