AI浪潮引爆記憶體商機 台廠搶攻AI邊緣運算
AI浪潮引爆的记忆体商机，主要在高频宽记忆体（HBM），吸引三星、SK海力士、美光等全球记忆体三强抢进。南亚科（2408）、华邦、钰创等台湾记忆体厂目前仍无法与国际三大厂在HBM领域比拚，转而从周边的AI边缘运算应用切入，强化相关技术量能与产品布局。
华邦抢攻AI边缘运算市场，推出CUBE（客制化超高频宽元件）记忆体解决方案，协助客户在主流应用中实现高效能边缘AI运算，适用穿戴设备、边缘伺服器设备、监控设备、ADAS及协作机器人等应用。
南亚科看好，AI需求将带动自驾车等各类应用绽放，明年DDR5渗透率将提高，持续往自主开发DRAM 10奈米制程推进，已开始投产第二世代DDR5产品，2024年可望完成验证与进入小量量产。
钰创推出「MemoriaLink」高效AI记忆体平台，公司强调，此平台具有同／异质整合，可说是囊括AI、专精型DRAM、记忆体控制IP以及封装技术的软硬体架构平台，能有效将不同客户应用的技术元件与最适合的记忆体和封装技术整合在一起。
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