AI需求旺盛 专家：恐赴日再设厂避险

受惠AI需求旺盛，台积电的先进封装技术是全球的领导者，势必会持续地扩充。图为人形机器人。（美联社）

路透报导台积电有赴日设置先进封装厂计划，但台积电未证实，专家分析，如熊本一、二厂的客户SONY强力要求，加上日本政府大力支持，台积电相当有可能赴日设置先进封装厂，且考量台湾地缘政治风险，赴日设厂对美、日而言都乐见其成，但是否为CoWoS先进封装？还要看台积电后续计划。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，日本目前先进封装供应链不比先进制程差，很多先进封装材料、设备都是日系，供应链无虞外，先进封装人才也没有问题，至少会比先进制程的人才强。

而目前熊本一、二厂主要客户就是SONY，而SONY在过去影像感测器的封装可用在很多领域，对于先进封装并不陌生，若SONY有这样的需求，以及日本政府大力支持、补贴，台积电去日本设封装厂有相当可能性。

此外，美国近期持续规画制造业回流，但半导体近岸生产部分加拿大、墨西哥都做不太到，考量地缘政治风险下，日本及越南、马来西亚都有可能，但先进封装是晶圆封装，对美、日来说，最可能的折衷地点就在日本，只是到日本设的是不是CoWoS制程还是未知数。

台经院产经资料库总监刘佩真指出，受惠AI需求旺盛，虽然三星有相关封装技术，但台积电的先进封装技术还是全球的领导者，在AI晶片产能需求强劲下，台积电势必会持续地扩充。

前资策会总监陈子昂指出，台积电进驻嘉科设立2座CoWoS先进封装厂，主因就是供不应求，NVIDIA下单给台积电后，台积电产能持续不足，所以除了2奈米厂外，最重要的就是CoWoS先进封装厂，以回应GPU、AI的晶片需求。

陈子昂说，封装厂只要1年就可完成设厂，而台积电的策略向来较保守，一定是客户确定有中长期需求才会选择盖厂。