需求看旺 翔名赴日拓产线

翔名受惠晶圆厂稼动率持续回升，助攻主力业务需求增温，预期今年营收有机会挑战双位数成长。图／本报资料照片

翔名近六月营收

半导体设备零件及耗材厂翔名（8091）23日举行法人说明会，执行副总陈基川表示，翔名生产基地目前在台湾新竹及中国大陆南京，但在客户需求下，公司已经规划于日本建厂，预计投资10亿日圆，日本新厂拟于2025年底开始投产，公司看好未来日本新厂将持续贡献翔名营运表现。市场法人预估该公司今年全年营收可望挑战双位数成长。

翔名23日举行法说会，发言人吴予彤表示，翔名原本只有新竹和南京的产能，其余据点，包括台中、台南及上海都是办公室，不具生产能力，但近日该公司在OOC（out of China）及客户需求下，已决定前往日本建厂，也看好未来日本将是翔名重要海外生产据点。

陈基川进一步说明，在全球局势发展下，未来全世界有二条半导体供应链已是不逆的趋势，已明显感受到来自中国大陆的转单效应，因此，翔名前往日本布局，预计投入10亿日圆，占地约13,000平方公尺，初期人员编制约20至30人左右，第一阶段生产机台会有10台，未来陆续增至45台机台，日本厂若全部盖满可以放160台机台，约达三分之一新竹厂产能，目标明年底投入量产，未来日本产能在2025年底投产之后，对翔名将来的营运贡献将相当正向。

在先进制程设备的零组件部分，陈基川则是指出，由于是去年才开始投入，今年陆续通过验证并出货，因此目前相关营收占比仅约3％～5％，但陈基川预估，翔名受惠先进制程设备零组件需求的强劲带动下，在未来二至三年，至少会有3倍～5倍以上的成长。

至于航太事业现况，陈基川则是表示，去年举行法说会时，航太事业营收占比约3％，但目前已较去年成长3倍～4倍了。

市场法人也指出，随着晶圆厂稼动率持续回升，助攻主力业务需求增温，加上先进封装、航太等新专案陆续展开，预期今年营收有机会挑战双位数成长，明年营运续看好。

翔名为半导体前段制程耗材供应商，主力业务为离子布植机的耗材及零件，并提供维修及相关服务，同时也凭借其特殊材料加工技术，切入航太关键零组件及模组供应链。