AI與衛星帶動 台廠PCB第2季產值年增12.7%

台湾电路板协会（TPCA）出具报告指出，2024年上半年台湾PCB产业受惠AI伺服器、卫星通讯、车用电子强劲需求，以及手机与记忆体市场温和复苏，第2季产值达新台币1908亿元，年增12.7%；累计上半年产值3722亿元，年增6%。

展望下半年，TPCA指出，随着AI、卫星通讯及车用市场的持续发展，预期将维持成长趋势，全年预计成长8.3%，海内外总产值将达8337亿元，重回8000亿元关卡；然而，地缘政治风险、美国大选、中国大陆经济波动等因素，仍可能对市场带来挑战。

TPCA指出，台商PCB产品市场第2季呈现齐头成长态势，载板在经历5个季度衰退后，于第2季恢复成长，年增2.6%，主要受益于手机与记忆体市场的回温；不过，电脑与网通基建市场的需求仍然疲弱，影响ABF载板的表现，多层板因AI伺服器的需求旺盛，年增13%。

此外，HDI板则在AI伺服器、低轨卫星及车用电子需求的推动下，成长21.2%，为第2季增幅最高的产品；软板和软硬结合板因车用及手机市场复苏，分别成长12.8%与19%。

台商PCB于第2季的应用市场中，TPCA观察，通讯应用市场成长幅度最高，达32%，主要受益于手机市场回温和卫星通讯需求成长；手机方面，除了市场回温外，切入陆系手机品牌的供应链也带来显著助力。

在卫星通讯方面，随着卫星营运竞争白热化，营运商纷纷释出订单需求，加速卫星PCB业绩翻倍成长；电脑应用市场在AI伺服器需求和一般伺服器市场回温带动下，成长11.2%；汽车应用市场受电动车推动，成长11%；消费性应用市场因经济不确定性和高通膨影响，需求疲弱，衰退14%，成为唯一下滑的PCB应用市场。

针对生产基地，TPCA指出，台商PCB产业主要生产基地仍集中于中国大陆，产值比重约为62%；其次为台湾，约占35.2%。在地缘政治紧张和国际客户供应链策略重新规划的背景下，台商正积极向东南亚扩展，泰国成为投资重点。

TPCA说明，今年10月23日至25日将举办的台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show），规模再创纪录，展出规模将逾1600个摊位、汇聚国内外代表品牌逾610家，并邀请泰国产官学代表交流，希望借此提升台湾电路板产业在全球市场中的韧性和竞争力。