AMD重磅武器 宣战辉达GB200

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AMD Advancing AI 2024新品问世

AMD于Advancing AI 2024揭AI加速器重磅武器，以MI350系列对战辉达GB200加速器。AMD透露，Instinct MI355X运算平台将于2025下半年问世，透过台积电3奈米先进制程及HBM3e打造，欲以硬体堆料方式与辉达一战。PC领域同样积极推进，瞄准电竞市场，供应链透露，AMD下半年Design win机会更胜竞争对手。

AMD台系供应链将以台积电最为受惠，提供先进制程代工及Chiplet、CoWoS先进封装，另外，祥硕PCIe Gen5高速接口，及提供相关IP之创意、智原都有望受惠。伺服器OEM业者，仁宝、纬创、纬颖及英业达等皆名列AMD合作伙伴。

AMD强调其AI加速器策略，MI325X第四季开始交付OEM、MI350系列则于明年问世。除记忆体容量更大之外，MI355X导入CDNA 4架构，在FP8运算效能取得35倍的大幅成长，并为业界最领先之3奈米制程节点，有望超车辉达Rubin GPU明年第四季之时程。

继微软采用MI300X加速器后，三星也传出采购2千万美元之AMD MI300X用以训练AI。除了具备更高价格竞争力优势外，AMD性能逐步获得国际大厂认可，足以与辉达一决雌雄。

AMD汲取竞争对手软体生态系及传输互联强项进行突破。相较辉达的专属互连技术，AMD以开放式标准，广邀各大业者共同参与制定，期借此打造更高效、更灵活的AI运算基础架构。其中，AMD宣布推出支援UEC（超乙太网路联盟）协定之DPU Selina 400，将与辉达SuperNIC户别苗头。

软体部分，AMD将旗下消费型微架构「RDNA」与资料中心微架构「CDNA」统一为「UDNA」，对抗辉达CUDA生态系架构；并借由并购或投资组建软体团队，据统计AMD过去一年内向十多家AI公司投资逾1.25亿美元，以扩展AMD AI生态系。近期收购之Silo AI，更为其带来300名具AMD硬体经验的科学家和工程师，从而加速为客户提供AI解决方案的开发和部署。