Ansys與台積電合作 將推動更多人工智慧、高效能運算的矽晶片系統設計成長

软体业者Ansys宣布与台积电合作，开发适用于台积电紧凑型通用光子引擎 (COUPE)的多物理量软体，借此对应更多人工智慧、高效能运算的矽晶片系统设计需求。

而透过此合作，将使台积电日后生产对应云端、数据中心、高效能运算与人工智慧运算需求晶片，能提升晶片对晶片、机器对机器之间的通讯速度。

台积电旗下紧凑型通用光子引擎将多个积体电路、积体光路和光纤耦合器整合到单一封装中，其中包括光学输入/输出模拟的Ansys Zemax、光子模拟的Ansys Lumerical、多晶片电源完整性签核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模拟晶片间高频电磁分析的Ansys RaptorX，以及用于多晶片异质系统关键散热管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。

此外，Lumerical允许自订Verilog-A模型进行光电路模拟，这些模型与台积电模拟介面 (TMI)无缝搭配运作，并且透过台积电制程设计套件 (PDK)进行协同设计。

台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示：「透过提供良好的矽光子整合系统，我们可以解决能源效率和运算效能的关键问题，以支援随着人工智慧蓬勃发展而产生的资料传输爆炸性成长。我们与我们的开放式创新平台 (OIP)合作伙伴如Ansys紧密合作，为客户提供解决这项突破性技术中设计挑战的方案，让他们的设计提升到新一层次的效能和能源效率。」

Ansys半导体、电子和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：「Ansys针对台积电COUPE技术提供的多物理平台凸显我们专注于提供最全面的多物理产品组合，并且提供最佳的解决方案，以满足每个需求。Ansys是提供深且广的整合式多物理模拟解决方案和平台产品组合的领导者。台积电和Ansys正共同推动下一波技术的创新。」

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