巴克萊：中國大陸晶片產能 五到七年後估增逾一倍

中国大陆江苏省宿迁市一家半导体厂生产线上，员工正在检查晶圆。 路透

巴克莱（Barclays）分析师团队11日发布研究报告指出，以中国大陆本土制造商的现有生产计划估算，中国大陆的晶片产能，将在五到七年后成长一倍以上，「明显高于」市场预期。

巴克莱这份报告分析48家在中国大陆国内拥有晶圆厂的晶片制造商，报告所估的新增产能，多数可能会在未来三年内投产。

由Joseph Zhou、Simon Coles等分析师撰写的这份报告指出，中国大陆「本土企业仍然被低估」，「中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量，明显多于主流业内消息人士提到的水准。」

巴克莱分析师指出，中国晶片公司多数新增产能所制造的晶片，是使用较成熟制程的晶片。这类28奈米或28奈米以上的晶片，约落后当前最尖端晶片十年，但广泛应用于家电和汽车等操作系统。

这群分析师说，理论上，这些新供应的晶片可能导致市场供应过剩，但「我们认为问题至少要过几年，最早可能在2026年才会出现，取决于（良率）品质、以及有否任何新的贸易管制」。

中国大陆正致力实现技术自给自足，在美国与部分盟友管制科技公司对中国大陆的科技出口后，这项任务的难度提高。中国大陆企业已加速采购重要晶片制造设备，希望抢在禁令全面生效之前，囤妥机器以支持扩大产能，荷兰艾司摩尔（ASML）和日本东京威力科创（Tokyo Electron）等晶片设备商去年收到的中国大陆订单因而剧增。

中国在成熟制程半导体领域的雄心，已引起美国商务部关注。美国商务部计划调查美国公司对中国大陆技术的依赖程度。彭博资讯上月报导，美国可能以加征关税或其他贸易管制措施，来反击中国推升晶片产能。