《半导体》世界先进拍板63.5亿元资本预算 拟办现增筹资

世界先进6月初宣布将与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）设立新加坡合资子公司VSMC，双方投资约78亿美元兴建首座12吋晶圆厂，持股6成的世界先进将投资31亿美元并负责营运，目标下半年动土、2027年量产。

而世界先进6月底已公告，VSMC董事会通过同意斥资1.5亿美元，向世界先进大股东台积电取得40～130奈米BCD等7项技术授权，未来尚须按实际采用相关技术产生的营收，支付台积电一定比率的权利金。

世界先进董事会29日通过机器设备及相关厂务设备资本预算，包括8吋机器设备和相关厂务设备2.41亿元、12吋机器设备61.12亿元。而VSMC董事会亦决议向JTC公司取得新加坡Wafer Fab Park土地使用权资产，租赁11.73万平方公尺土地，每月租金为33.9万新币。

为支应转投资海外子公司的资金需求，世界先进董事会通过规画办理现增发行新股筹资，预计发行不超过20万股新股，其中15万张将由原股东按认股基准日股东名簿记载的持股比例认购、3万张保留给公司员工认购，其余2万张则预计对外公开承销。