《半导体》投信筹码松动 德微掼至跌停

德微因股本小，且公司布局车用及工控产品有成，业绩进入高成长期，股价一直维持高档，不过近期投信筹码松动，德微今天盘中股价被打至跌停板。

不过就基本面来看，德微今年前5月合并营收为9.08亿元，年增14.92%，创下历年同期新高，展望下半年，德微董事长张恩杰表示，今年将力拚逐季成长，下半年毛利率、营业利益率与净利率可望超越今年上半，全年营收与获利乐观以待。

根据德微规划，今年车用电子将增加30%全自动化封装生产线，并全面将4吋晶片转换成5吋晶片，敦南车用电子封装产线转入德微后，预计今年下半年正式量产，今年MosFET及ESD产品的交货量及自有Tier1的车用订单与交货量将大幅提升，SiC自动化封装生产线预计明年量产出货，借由集团资源整合，架设IGBT/SiC MosFET之封装产线亦预计明年启动，并投入全新车用电子之特殊封装生产线。

德微预估，全部设备汰换更新、改成最新制程后，整体人力成本将减少45%，封装成本将降低20%，晶片成本亦可降低18%，可望大幅提升公司获利能力。

工业用电大幅调涨，德微因新制程陆续导入可望节电达50%，制造成本未受到太多影响，德微表示，随着新制程全面导入，预估电价调涨对公司未来毛利率影响将低于0.2%。