本益比14倍的二刀流AI股：力成

本益比14倍的二刀流AI股：力成

◎赖建承CSIA

受到AI趋势带动，先进封装成为兵家必争之地，也让日前CoWoS概念股纷纷大涨，其中弘塑(3131)更是登上千金股，辛耘(3583)也写下386.5元的历史新高，显示先进封装已成为当红炸子鸡。先进封装技术，分有扇出型封装(fan-out)与扇入型封装(fan-in)，其中扇出型封装可实现更高电晶体密度，因此市场潜力甚巨，市场预期全球扇出型封装市场于2020~2026年复合成长率达15.1%，此外，扇出型封装又分为晶圆级扇出型(FOWLP)及面板级扇出型(FOPLP)。近期AI晶片龙头辉达表示，最快2026年导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，让切入面板级扇出型封装的力成(6239)成为焦点。

力成卡位面板级扇出型封装

由于面板级扇出型封装不用传统载板材料，让封装成本降低、厚度变薄，晶片产品更吸引人，在辉达宣布导入后，英特尔、超微等也将加入。随着AI数据处理数量激增，传统塑胶材质基板将难以负担，玻璃基板将取而代之，初步将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，故早在2018年就高喊此技术的力成可望成为最大受惠者。公司已透过竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS (CMOS影像感测器)等技术，并表示与晶圆级扇出型封装相较，面板级扇出型封装产出的晶片面积多了2~3倍，已陆续有国际IC设计客户上门谈合作，这对力成在记忆体产业外又多了成长新引擎，成为名符其实的二刀流AI股!

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