博通计划以1300亿美元天价收购高通 传将被拒绝出价回应

记者洪圣壹台北报导

半导体大厂博通(Broadcom)正式向全球最大手机晶片高通(Qualcomm)提出价值高达1,300亿美元(约合新台币3兆9千亿元)的收购要约,其中包含250亿美元(约合新台币7,500亿元)的债务。若此桩交易成功,将是科技圈迄今最大一笔收购案,而合并后的新公司也将成为全球第三大晶片厂,仅次于英特尔三星

这项消息是来自半导体厂商博通,该集团董事长执行长Hock Tan于美国当地时间 11 月 6 日,向高通股东提出收购邀约,将以60美元的现金和10美元的股票,共每股70美元的天价,收购高通,强调合并后公司将定位为替全球消费者提供更多先进的半导体解决方案,而且将持续看涨,对双方的股东和利益关系人都很有吸引力。而针对 2016 年高通对恩智浦(NXP)的合并案,博通则是回应,无论该项交易是否已经完成,这项收购案都将成立。

如果按照 2016 年营收,「倘若」博通和高通合并成新公司,预期会成为全世界第三大晶片厂,仅次英特尔(intel)和三星电子(Samsung),但若以现有的行动装置搭上 AI 人工智慧跟 5G 物联网、车联网需求,博通和高通合并的新公司,很可望逆势崛起,在未来占有举足轻重角色。不过《彭博社》认为,这项收购案除了将受到巨额资金挑战,博通也会遭遇美国、欧盟等各国政府部门的严加审查

对此,目前高通媒体窗口不予置评。不过分析师认为,这项交易成功机率不高,而且合并之后的影响层面也很多,当中包括现在跟合作伙伴计划。《金融时报》引述高通内部知情人士,为了向股东负责,公司打算拒绝博通的出价。