操盘心法－AI、折叠手机仍将为市场焦点

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国际金融分析：启动降息「预防经济失速救市」或「通膨任务接近达成」，股市反应牛熊之别；在联准会（Fed）释出委员们开始讨论降息时点后，市场关注通膨进展、经济动能与Fed利率态度三者跷跷板关系变化。

日前Fed主席鲍尔在众议院作证时，明确指出一月CPI增速回升并未改变Fed对今年通膨将回落的看法，只是尚须一点时间来确认更多的经济数据佐证；另外，近期Fed理事Waller表示，FOMC三月也将讨论减小缩表力道。综合而言，不论是开启降息、抑或提高短天期美债的比重，Fed货币政策应已确定朝向宽松。

产业脉动观察：在产业方面，AI及折叠手机发展仍将为市场关注的焦点。3月19日NVIDIA GTC为全球科技重点大事，发布的GPU Blackwell架构将牵动GenAI产业发展，此架构较前一代Hopper大幅跃进，包括CoWoS-L、升级SerDes、散热加入液冷设计参考，这些变更使算力大幅提升，更好性价比将让GenAI朝精度及算力要求更高领域前进，例如气象、医学、太空及基因等范畴。

台积电CoWoS-L让NVDA GPU Die跳过光罩设计瓶颈，Blackwell GPU为两颗晶片封装并搭载8颗HBM3e设计，封装完后即成为预期将发表的B100。B100面积至少2倍增加，相对应的均热片难度增加，预期报价将是数倍跳升。散热方面，若采用x86 HGX架构，B100功耗约1kW，NVIDIA的参考设计为3DVC气冷散热、6U GPU-tray。

但若激进的客户采用性能更高的NVIDIA Grace CPU架构，即GB200方案，则功耗将高达1200W，NVIDIA的参考设计将改为液冷散热、2U tray，GB200不但使均热片更大，且系统复杂度增加，产值大增5-10倍，受惠零组件扩大，除了均热片的健策，水冷板的奇𬭎、双鸿，分歧管的高力，大功率风扇的奇𬭎、建准，板式交换器的高力，其他包括散热器、冷却液、Pump、快接头、软管等，各相关业者无不摩拳擦掌，积极把握商机。

升级SerDes方面，在已经两个世代维持56Gbps的速度后，预期此次传输能力应会对应升级，以SerDes提升至112Gbps PAM4，除受惠NVLink、NVSwitch提升的PCB、CCL和retimer升级之外，下世代Spectrum Switch也将加速800G光模块渗透率，值得关注。

折叠手机方面，在华为推出自有芯片Kirin 9000S的Pocket 2小折机后，除年中将推出全球首款Z折手机，轴承为外折及内折的组合之外，也规划加快将折叠机推广至主流的NOVA系列。由于华为在折叠手机的技术、规模及量产性凌驾其他中国手机品牌业者，折叠将为华为回归手机市场的重要利器。面对华为进逼，Apple对折叠手机的态度成为市场关注焦点，近期Apple折叠零组件的主要伙伴新日兴公告募资规模超过20亿元，相比以往资本支出不及4亿元，Apple推出折叠手机似乎已是定局。