《产业分析》微软+台系供应链助攻 高通呛声Wintel联盟要用AI颠覆PC

其实，高通早在7年前就低调切入PC市场，可惜并未在产业界引起波澜，但高通依旧选择在今年大张旗鼓发表AI PC晶片，究竟是打着甚么算盘，随着高峰会的接近尾声，答案也呼之欲出，那就是高通对于PC市场怀着其雄霸智慧型手机市场的雄心壮志，着眼于AI(人工智能)即将点燃的PC换机潮，高通将直捣核心，力拼改变长久以来20年的Wintel联盟(微软+英特尔)，企图为PC写下新一页历史。

2023年堪称全球AI元年，在各种终端装置的AI应用如雨后春笋般出现，看准AI PC现在只是开始，高通争抢定义AI PC的话语权，重磅端出新一代PC运算处理器Snapdragon X Elite，标榜专为AI打造，喊话傲人的CPU效能，加上领先的装置上AI，将会彻底改变使用者和PC的互动方式。

高通资深副总裁暨运算及游戏部门总经理Kedar Kondap受访时表示，其实高通早在7年前就跨入PC市场，和微软以及众多台湾供应链有非常紧密的合作关系，另外还有品牌厂华硕、宏碁等，台湾供应链在PC产业中位居非常重要的核心枢纽。高通在本次Snapdragon X Elite做出很多升级，在GPU、AI领域都下足功夫，高通最自家的产品非常有信心，Snapdragon X Elite会是高通在AI PC上一个很好的起点。

点将高通Snapdragon X Elite台系合作伙伴，OEM有宏碁(2353)、华硕(2357)；代工厂有广达(2382)、仁宝(2325)、纬创(3231)、英业达(2356)；IC设计有奇景光电、瑞昱(2379)、谱瑞-KY(4966)、威锋(6756)、联阳(3014)、新唐(4919)；还有面板厂友达(2409)。

PC市场是一个极度成熟的竞争市场，且Wintel联盟(微软+英特尔)长期坐稳霸主，在通路端具有极大的优势，对此，Kedar Kondap认为，Snapdragon X Elite与微软、台湾供应链合作，打造更优异的效能，在软硬体上均有提升，积极打造出坚固的生态系统，他喊话，「未来有机会改变长久以来Wintel联盟(微软+英特尔)的长期结构性历史」!

不仅如此，面对强敌环伺，不仅Wintel联盟(微软+英特尔)，辉达以及AMD也极有可能瞄准AI PC市场，Kedar Kondap强调，高通自认有很好的产品，对于AI PC市场高通准备好了，乐观看好消费者将在下一台PC就选择AI PC，明年AI PC将点燃换机潮，且到2025年会持续成长。

高通Snapdragon X Elite打出专为AI打造，可于装置上运行超过130亿个参数的生成式AI模型，AI处理能力相较竞争对手提升4.5倍。Snapdragon X Elite采用台积电(2330)4奈米制程Oryon CPU，具备12颗3.8GHz大核，相较竞品高达两倍更快速的CPU效能，并以三分之一的功耗达到竞争对手的峰值效能，记忆体频宽则达136GB/s。