《产业》TSIA净零排放宣示抢头香 建产业减量路径范例

TSIA自2021年即开始着手讨论建立净零目标与更积极的减碳计划，日前举办「半导体产业净零起飞宣示暨减碳技术研讨会」正式对外宣示。理事长暨台积电资深副总经理侯永清指出，半导体产业在2019年对外宣示的2025年节能减碳目标，已在2022年提前达成。

侯永清表示，气候变迁造成的影响不但紧急且深远，气候议题更被全球高度重视，不仅各国政府立法推动净零转型，企业也纷纷响应提出净零承诺，透过减少温室气体排放、推动绿能产业及发展节能减碳技术，共同为达成巴黎协订目标而努力。

TSIA宣示设立「以2020年温室气体排放量为基准，2030年绝对减量10％（温室气体基线减量40％）、2050年达到净零排放」目标，并与工研院签署「推动半导体产业净零排放起飞合作意愿书」，由工研院提供深度减碳技术评估，协助会员公司建立温室气体减量计划。

此次活动也邀请工研院资深副总经理苏孟宗以「半导体产业对全球节能减碳贡献」为题进行专题演讲，说明半导体与人工智慧（AI）是协助全球迈向净零永续的关键推手，透过智慧制造、智慧能源、智慧交通等数位赋能应用，有助于提高产业生产力，进而降低电力使用。

苏孟宗建议以半导体当作基石，持续深化台湾成为全球关键伙伴，协助全球迈向净零永续的目标。同时，活动也邀请环境部等产官学研专家，就「半导体产业温室气体排放减量管理及技术」发表专题演说，分享管理策略、减碳技术与绩效。