《产业》应材携手Ushio 数位微影技术助攻AI发展

快速成长的AI运算负载驱动市场对功能更强大、更大型晶片的需求。由于AI效能要求已超越传统摩尔定律的微缩能力，促使愈来愈多晶片制造商采用异质整合技术，将多个小晶片整合在单个先进封装中，以提供与单片晶片接近、甚至更高的效能和频宽。

对此，电脑业界需要基于玻璃等新材料的更大型封装载板，以提供超高密度导线（interconnect）及优异的电气和机械特性。应材表示，新数位微影系统拥有目前唯一突破解析度与产能限制的微影技术，与Ushio策略合作将得以加速此变革。

应材表示，新数位微影技术能满足先进载板应用的解析度要求，同时达成大量生产所需产能水准。由于可图形化小于2微米线宽，可在任何载板针对小晶片架构需求实现最高的面积密度，包括由玻璃或有机材料制成的晶圆或大型面板。

应材指出，此套数位微影系统具备独特的设计，可解决难以预测的载板翘曲（warpage）问题，并实现更高的层叠精度（overlay accuracy）。此生产系统已交付多家客户，也已在玻璃和其他先进封装载板上展示了2微米线宽图形化技术。

应材表示，身为数位微影技术的开发先驱，将与Ushio共同研发及定义未来发展进度，持续致力先进封装创新，以达到1微米以下的线宽。Ushio将利用成熟制造和客户基础设施，加快数位微影采用。双方将为客户的先进封装应用，合作提供最广泛的微影解决方案组合。

应材集团副总裁瑞马摩西（Sundar Ramamurthy）表示，全新的数位微影技术是第一个直接满足客户先进载板未来发展需求的图形化系统。集团正运用对大型载板制程的专业知识、广泛的异质整合技术组合及深厚的研发资源，引领高速运算（HPC）领域的次世代创新。

Ushio光学解决方案全球事业群执行长暨总经理William F. Mackenzie表示，借由此次策略结盟，可透过持续拓展的制造生态系和完善的现场服务基础设施，加速业界采用数位微影技术，同时也透过自身产品组合扩充，为快速发展的封装技术挑战提供更多解决方案。